Uusia emolevyjä IoT-laitteisiin

Congatec tuo uuden Mini-ITX-standardiin perustuvan emolevyperheen, joka hyödyntää Intel Core U (Kaby Lake) -prosessoreita. Uusi korttisarja on suunniteltu erityisesti esineiden internetin laitteisiin.

Congatecin Conga-IC175-korttisarja sopii teollisuuteen ja esineiden internettiin, jossa halutaan paljon suoritustehoa pieneen tilaan ja joka tarvitsi mahdollisimman vähän sähköä.

Uusissa korteissa on SIM-korttipaikat 3G/4G tai Narrow Band -liitännöille. Ensimmäiset versiot Congatec Cloud-API:ta esitellä ensi viikon Embedded Worldissä Nürnbergissä.

Uudet kortit soveltuvat pienten mittojen ansiosta myös litteisiin rakenteisiin, kuten teollisuuden ohjauspaneeleihin, digitaaliset ilmoitustauluihin, maksupäätteisiin ja sairaala-elektroniikkaan.

Kortteihin voidaan liittää erittäin nopeaa Intel Optane -muistia M.2-liittimen kautta. Näin saadaan nopeat käynnistykset esimerkiksi videotallennukseen tai käsittelyyn.

Uudet kortit tukevat Hyper-Threading-toimintoa, joka muuntaa kaksiytimisen suunnitelman 4-in-1-järjestelmäksi ja hyödyntää reaaliaikaista RTS-tekniikkaa. Soveltajille on tarjolla korttia varten myös laaja rajapinta- ja ajurituki.

Congatec tarjoaa korteille vähintään seitsemän vuoden saatavuuden.

LISÄÄ: Congatec (LINKKI), tuotetieto (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI)

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!