Video: 3D-tulostuksella akkuja ja superkondensaattoreita

Washington State Universityn (WSU) tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen 3D-tulostusmenetelmän, jossa matkitaan luonnonmateriaalien rakenteita. Uudenlaisella tulostusmenetelmällä pyritään tekemään myös akkuja ja superkondensaattoreita.

Washingtonin valtioyliopistossa kehitetyssä-tulostusmenetelmässä käytetään sumumaisia mikropisaroita, jotka sisältävät hopean nanohiukkasia.  Kun sumun neste kohteessaan haihtuu, nanohiukkaset luovat rakenteita, joilla on erittäin suuri pinta-ala ja ovat erittäin vahvoja.

Biotyyppinen 3D-tulostusnäyte.

”Tämä on uraauurtava edistysaskel 3D materiaaliarkkitehtuurille nano- ja makroskaaloissa ja luo sovelluksia akuille, kevyille ultravahvoille materiaaleille, katalysaattoreille, superkondensaattoreille ja biologiset kehikkorakenteille”, toteaa tutkimusta johtanut Rahul Panat.

3D-tulostettu liitäntä lediin.

Kehitetyssä menetelmässä käytettiin hopea, koska se kanssa on helppo työskennellä. Kuitenkin menetelmä voidaan laajentaa mihin tahansa muuhun materiaaliin, joka voidaan murskata nanohiukkasiksi – ja lähes kaikki materiaalit voidaan.

Valmistusmenetelmä muistuttaa erästä luonnon prosessia, jossa pienet rikkiä sisältävät sumupisarat haihtuvat kuuman läntisen Afrikan autiomaan yli kulkiessaan ja aiheuttaa kiteisiä kukan kaltaisia rakenteita, joita kutsutaan ”aavikkoruusuiksi.”

Nykyään myös elektroniikan piirilevyjä valmistetaan mustesuihkutulostuksella. Ongelmaksi muodostuu se, että komponentteja ei voi siihen liittää perinteisillä teollisilla juotosmenetelmillä. Aihetta on tutkittu muun muassa Tampereen ja Oulun yliopistossa missä selvitettiin pintaliitoskomponenttien liimauksen luotettavuutta printatuille piirilevyille.

Kuvat: Washington State Univercity (WSU). Aloituskuva esittelyvideolta.

LISÄÄ: Nanobitteja.fi (LINKKI) ja tutkijoiden artikkeli (LINKKI) ja video (LINKKI, Youtube).

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!