Intel valmistautuu 10 nanometriin

Intel aikoo olla ensimmäisenä 10 nanometrin piirien valmistuksessa. Yritys julkisti eilen Pekingissä suunnitelmansa. Ensimmäinen kiekko on prosessoitu ja piiriprosessi tulee käyttöön ensimmäisenä ohjelmoitavissa FPGA-piireissä ja 3D-NAND-muisteissa.

Hot Chips esitteli tekoälylaskimen

Microsoft kertoi alkuviikosta Piilaakson Hot Chips 2017 -seminaarissa Intelin FPGA-piireihin pohjaituvasta Project Brainwave -syväoppimisratkaisustaan. Ohjelmoitavien piirien avulla tehoälylaskentaan syntyy huippunopea neuroverkko.

Ohjelmoitava IoT-kehityskortti

Komponenttijakelija Arrow on esitellyt FPGA-kehityskortin esineiden internetin kytkentöjen toteuttamiseen. Siinä on 11 x millin kokoinen Intel-Alteran FPGA-piiri, joka sisältää 8000 ohjelmoitavaa logiikkaelementtiä.

Tämän piirin Intel halusi robottiautoihinsa

Puolijohdejätti Intel pohjustaa tuloaan robottiautojen tekniikkatoimittajaksi. Yritys kertoi ostavansa 12 miljardilla dollarilla israelilaisen Mobileyen kuvankäsittelypiirit ja -ohjelmistot. Muutama vuosi sitten yritys osti sulautettujen ohjelmistojen Wind River Systemsin.

Uusia emolevyjä IoT-laitteisiin

Congatec tuo uuden Mini-ITX-standardiin perustuvan emolevyperheen, joka hyödyntää Intel Core U (Kaby Lake) -prosessoreita. Uusi korttisarja on suunniteltu erityisesti esineiden internetin laitteisiin.

Ruuvimeisselitkin siirtyvät internetiin

Ericsson esittelee Barcelonan mobiilimessuilla yhdessä Intelin ja China Mobile kanssa tehdasta, jossa ruuvimeisselitkin ovat liitetty internettiin. Demossa hyödynnetään uutta LTE-verkon NB-IoT (narrow band IoT) -tekniikkaa.