Valtion tutkimuskeskus VTT on saattanut muunnettua Espoon Mikronovan  puhdastilansa laitteiston 200 mm:n piikiekkoihin soveltuvaksi. Suurempiin 200 mm:n kiekkoihin siirtyminen on merkittävä edistysaskel myös Pohjoismaissa. 

Investointeja ovat rahoittaneet Business Finland, Suomen Akatemia, EU:n PREVAIL-hanke ja VTT sen työ- ja elinkeinoministeriön myöntämistä varoista. Projekti alkoi vuonna 2019, mikä kertoo muutoksen mittakaavasta, monimutkaisuudesta ja kunnianhimosta.

VTT:n mikrovalmistuspalvelujen johtaja Piia Konstarin mukaan investointi on osa Suomen tavoitetta vahvistaa johtavaa asemaansa eurooppalaisessa erikoistuneen mikroelektroniikan ekosysteemissä. Investointi vahvistaa Suomen asemaa erikoistuneen mikroelektroniikan kehittäjänä ja vahvistaa Euroopan strategista riippumattomuutta kriittisissä teknologioissa.

’’Investoinnit sekä tuotantoprosessin alkupään laitteisiin että kehittyneisiin loppupään prosessivaiheisiin vahvistavat asemaamme mikrovalmistuksen tutkimuksen, kehityksen ja pilotoinnin eturintamassa”, kertoo Oliver Pabst, VTT:n Fab Operations -tiimin johtaja.

200 mm:n kiekko on teollisuuden vakiovalinta MEMS-komponenttien (mikrosähkömekaaniset järjestelmät), RF-komponentit (radiotaajuus), integroitujen analogiakomponenttien, integroitujen fotoniikkakomponenttien ja kvanttipiirien valmistukseen.

Muutoksen taustalla on puolijohdeteollisuuden laajalti käyttöön ottama 200 mm:n kiekkokoko sekä yhteensopivuuden varmistaminen eurooppalaisten puhdastilojen kiekkokokojen kanssa. Siirtyminen 200 mm:n kiekkoihin varmistaa yhteensopivuuden tärkeimpien asiakkaiden ja tutkimuskumppaneiden kanssa; näihin kuuluvat useat EU:n johtavat tutkimuslaitokset, jotka ovat jo tässä kiekkokoossa.

”Investointi on osa laajempaa strategiaa, jolla VTT ja Suomi vahvistavat johtavaa asemaansa eurooppalaisessa erikoistuneen mikroelektroniikan ekosysteemissä”, toteaa Piia Konstari, VTT:n mikrovalmistuspalveluiden johtaja.

200 mm:n kiekot mahdollistavat laajan valikoiman erikoisratkaisuja, kuten Silicon-on-Insulator (SOI) -kiekkojen käytön. Näiden avulla voidaan toteuttaa edistyksellisiä valmistusratkaisuja, kuten monoliittisen integraation CMOS-teknologian kanssa, kiekkojen liittämisen toisiinsa sekä sirujen kiinnittämisen kiekolle.

Siirtyminen 200 mm:n kiekkokokoon oli tärkeä myös siksi, että aiemmin käytettyjen 150 mm:ä tukevien laitteiden tuki ja saatavuus on vähenemässä.

Kuva: VTT