Uudella älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa entistä paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Silti uudetkin laitteet rakentuvat yhdestä tai useammasta piirilevystä, joihin tarvittavat komponentit on juotettu ja kaapeloitu.