Kultainen nanoliima yhdistää puolijohdekerrokset

Oulun yliopisto on kansainvälisen tutkijaryhmän kanssa onnistunut kehittämään uudenlaisen nanoliitoksen. Ratkaisun avulla molybdeenisulfidi, voidaan liittää muihin komponentteihin esimerkiksi nikkeliin. Löytö voi ratkaista aivan uudenlaisten puolijohdepiirien kehityksen.