Suomalaisyritys 3D-piirien kehityshankkeeseen

Espoolainen Picosun lähtee kehittämään mikrosirujen uusimpia 3D-pakkaustekniikoita kansainvälisten puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin kehittämällä ALD–ohutkalvoteknologialla tullaan valmistamaan sirujen keskeiset rakenteet.