IMSE Solution Day: TactoTek kerää elektroniikkaväkeä Ouluun

Rakenteellisen IMSE-elektroniikan valmistaja TactoTek järjestää Oulussa parin viikon päästä IMSE Solution Day-tapahtuman. Mukaan on tulossa autoteollisuuden osavalmistajia ja suunnittelijoita ympäri maailmaa.

TactoTekin IMSE-sovellustapahtuma keskittyy yrityksen kehittämään muoviin valettavaan IMSE-elektroniikkateknologiaan, -tuotesuunnitteluun ja -valmistustekniikoihin.

TactoTekin tehdastilat Oulunsalossa on suunniteltu ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusta ajatellen. Ne mahdollistavat myös laajentumisen.

TactoTekin IMSE Solution Day-seminaariosuus järjestetään Oulussa 18. syyskuuta. Paikalla ovat IMSE-tuotteiden valmistuksessa tarvittavien musteiden valmistajista DuPont, Sun Chemical ja Inkron, materiaalitoimittajat Pröll ja Covestro sekä kovapinnotteisten polykarbonaattikalvojen valmistaja MacDermid.

Mukana ovat myös ohjainpiirivalmistajat Cypress ja Microchip sekä ledivalmistaja Osram. Laitepuolelta puhumassa ovat tuotanto- ja lämpömuovauslaitetoimittajat Essemtecin ja Nieblingin edustajat sekä 3D-suunnitteluohjelmistojen valmistajista Dassault Systémes ja Altium.

Lisää: TactoTek IMSE Solution Day 17.-19.9.2018, Laplands Hotel Oulu (LINKKI)

TAUSTAA: Oululainen TactoTek kehittää rakenteellista elektroniikkaa, joka mahdollistaa painetun elektroniikan ja eri komponenttien integroimisen ruiskuvaletun kolmiulotteisen muovirakenteen sisään. Yritys tarjoaa työkalut ja osaamisen tuotantovalmiiden prototyyppien suunnitteluun sekä skaalautuvaan massatuotantoon muun muassa auto- ja kodinkoneteollisuuden sekä puettavan elektroniikan tarpeisiin.

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran kuukaudessa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

 

IMSE-artikkeli Uusiteknologia 2/2016 -lehdessä.