Maailman suurin sirualan sopimusvalmistaja, taiwanilainen TSMC tulee Eurooppaan yhteistyöyrityksen kautta. Europena Semiconductor Manufacturing Companyssa ovat mukana TSMC:n lisäksi myös saksalaiset Bosch ja Infineon sekä hollantilaistaustainen NXP. Dresdeniin sijoittuvan tehtaan hinnaksi ilmoitetaan yli 10 miljardia euroa.
Tulevaa suurhanketta suunnitellaan Euroopan unionin asettaman European Chips Actin puitteissa, jolla pyritään voimistamaan eurooppalaista sirutuotantoa. Uuden suuntauksen kautta Eurooppa on TSMC:n toimitusjohtaja tohtori CC Wein mukaan erittäin lupaava paikka puolijohdeinnovaatioille, erityisesti autoteollisuudessa ja teollisuudessa.
Uuden ESMC:n 300 millimetrin tehtaan lopullinen investointipäätös vaatii myös julkista rahoitusta. Dresdeniin Saksaan sijoittuvan ESMC:n sirutehtaan tuotantokapasiteetin odotetaan olevan 40 000 uuden tason 300 mm (12 tuuman) kiekkoa. Uudessa tehtaassa tulisi käyttöön tulisi TSMC:n 28/22 nanometrin tasomaisella CMOS- ja 16/12 nanometrin FinFET-prosessitekniikalla.
Uuden sirutehtaan rakentaminen voisi alkaa rahoituksen selvittyä jo ensi vuoden toisella puoliskolla, jolloin tuotanto alkaisi vuoden 2027 loppuun mennessä. Tehtaalla tarvitaan noin 2000 työntekijää ja uuden tehtaan operoinnista vastaa TSMC, joka on tehtaassa pääomistajana 70 prosentin osuudella, kun Bosch, Infineon ja NXP omistavat kukin kymmenen prosenttia.
Investoinnin kokonaismäärä on yli kymmenen miljardia euroa, joka koostuu pääomasijoituksista, lainoista sekä EU:n ja Saksan hallituksen tuesta. Jo aiemmin Infineon ja Bosch ovat aktivoineet omaa sirutuotantoaan Saksassa ja viimeksi myös Intel ilmoitti rakentavansa tulevat jättitason sirutehtaansa Saksaan. Lisäksi belgialainen AMSL on yksi harvoja sirutuotannon tarkimpia EUV-askelvalottimia valmistava yritys, jonka laitteita käyttää myös TSMC tehtaissaan. AMSL:n teknologiaosaaminen on kehitetty Leuvenin yliopiston IMEC-tutkijoiden kanssa.
Lisää: TSMC:n tiedote 8.8.2023 (LINKKI) ja aiemmat piiritehtaita ja hankkeita käsitelleet jutut Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI1) ja (LINKKI2)
Kuvituskuva: Infineon