Arrow IoT Summit torstaina: Käytännön IoT-ratkaisuja ja tekniikkaa

Komponentti- ja järjestelmätoimittaja Arrow järjestää torstaina IoT Summit -tapahtuman Helsinki-Vantaa-lentokentän läheisyydessä. Mukana on puhujia Arrowin lisäksi muun muassa Microsoftilta ja VTT:ltä sekä kuvan Etteplanin lisäksi runsaat 50 muuta piiri- ja järjestelmätoimittajaa.

Arrow on tarkoittanut Hotelli Rantasipi Airportissa torstaina 18.5.2017 järjestettävän IoT Summitin liike-elämässä jo toimiville ja soveltuu kaikille päättäjistä, kehitystoiminnan johtajiin, tuotekehittäjiin ja asiantuntijoihin. Viimeksi kävijöitä oli 500. Yksi tapahtumaan osallistujista oli Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola (kuvassa).

Tilaisuudessa kuullaan asiantuntijoiden näkemyksiä IoT:n ajankohtaisimmista trendeistä sekä kansainvälisiä keynote-puhujia Arrowin lisäksi muun muassa Microsoftilta ja VTT:ltä. Mukana on runsaasti myös kymmeniä käytännön piiri- ja tekniikkaratkaisujen toimittajien suunnittelijaluentoja.  Yksi kiintoisimpia on IoT-maailmaan soveltuva Panasonicin Grid-Eye-infrapunakameraratkaisu.

Arrow on tehnyt myös selvityksen Suomen IoT:n tilanteesta. Sama selvitys toteutettiin edellisen kerran vuonna 2015. Uuden tutkimuksen tulokset julkaistaan tapahtumassa. Tulosten perusteella saadaan selville muun muassa, miten suomalaisten yritysten näkemykset IoT:sta ovat kehittyneet parissa vuodessa.

Tapahtuman yhteydessä on näyttelyosuus. Mukana on runsaat 50 yritystä. Komponenttivalmistajista mukana ovat muun muassa NXP, Microchip, ST, Intel, AD  ja Cypress sekä suomalaisista tutkimus- ja tuotantotaloista VTT, Ixonos, DA-Group, Etteplan, Innokas Medical ja Kyrel. Järjestelmä- ja palvelutaloista tapahtumassa ovat esimerkiksi Enfoa, Telia, IBM ja Herman IT.

LISÄÄ: Arrow IOT Summit 18.5.2017: ohjelmatiedot ja näytteilleasettajat (LINKKI)

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2017