Siruvalmistaja Xilinx on toimittanut ensimmäisille sadalle asiakkailleen 16 nanometrin tekniikalla toteutetut Virtex UltraScale+ -FPGA -piirit. Uutuudet on valmistettu taiwanilaisen TSMC:n piiritehtaassa FinFET Plus -prosessilla.

Xilinxin Virtex UltraScale+ -piirit tukeutuvat Virtexin UltraScale -perheeseen, joka on yrityksen mukaan edelleen ainoa 20nm high-end FPGA-ratkaisu.  Yritys on tehnyt Virtex-piirejä 28 ja 20 nanometrin tekniikalla ja uusimman plusversion 16 nanometrin tekniikalla.

UltraScale+ portfolio sisältää kahdesta viiteen kertaa enemmän suorituskykyä per watti kuin 28 nanometrin piireillä. Uutta tehotasoa tarvitaan uuden sukupolven datakeskuksissa, terabittitason tietoliikenteessä, testauksessa sekä militaari- ja ilmaisusovelluksisa.

Uudet Virtex-piirit soveltavat valmistajan mukaan esimerkiksi kehitteillä olevan 5G:n, robottiautojen, IoT-ratkaisujen ja video- ja erilaisten pilvipalveluiden ratkaisujen toteuttamiseen. UltraScale+ tukee 32 gigan lähetinvastaanottimia ja piirille integroitavia PCIe4- ja UltraRAM-muistitekniikoita.

Xilinx on esillä myös Nürnbergin Embedded World -messuilla.

Lisää Xilinxilta (LINKKI), esittelystä (LINKKI, pdf) tai esittelyvideolta (LINKKI). Jakelijat (LINKKI).