Uusimmalla älyelektroniikalla ja sulautetuilla mikroprosessoreilla voidaan toteuttaa paremmin toimivia laitteita ja entistä pienempinä. Niissä voidaan hyödyntää IT- ja tietoliikenneratkaisuja, joita on tarjolla piireistä moduuleihin. Tämä juttusarja pyrkii tarjoamaan sinulle ideoita ja käytännön tietoa uudenlaisten laitteiden kehittämiseen. Mukana myös uudet osat 4 ja 5.

Designing modern electronics, a series of three articles in Finnish. New smarter electronics and embedded microprocessor solutions enable designing even better functioning devices. They can utilize the latest IT and wireless communications solutions, which are offered as various software and hardware modules. This new article series of offers engineers practical information and ideas for the development of new types of devices, from design to final implementation.

 

 

  • Osa1. Tutki ja selvitä markkinoista piiri- ja ohjelmistovalintoihin (LINKKI), ilmestyi 28.2.2023
  • Osa 2. Kohti protoa piireistä moduuleihin ja ohjelmointiin (LINKKI), ilmestyi 5.4.2023
  • Osa 3. Kotelointi, laitekokoonpano ja sertifioinnit (LINKKI), ilmestyi 8.5.2023
  • Nykyelektroniikan suunnittelukoulu, osat 1-3 nyt e-lehtenä, pdf- (LINKKI) ja issuu-muodossa (LINKKI). Ilmestyi 10.5.2023

PLUS +++

  • Osa 4. Sulautetut ohjain- ja FPGA-ratkaisut työkaluineen (LINKKI), ilmestyi 1.11.2023
  • Osa 5. Sulautetun ratkaisujen tietoturva – verkko ja IoT (LINKKI), ilmestyi 8.11.2023
  • TULOSSA! Nykyelektroniikan suunnittelukoulu Plus +++  -e-lehtenä, jossa 1-3 osien lisäksi osat 4. ja 5 pdf- ja issuu-muodossa.

Aloituskuva: Shutterstock

Päivitetty 12/2023.

Katso mainos isommassa koossa (LINKKI) ja lisää tietoa tme.eu/fi (LINKKI) sekä techmasterevent.com (LINKKI)
Katso mainos isommassa koossa (LINKKI)) ja  lisää tietoa tme.eu/fi (LINKKI).