Nokia ja Ericsson esittelivät eilen Brysselissä EU:n päättäjille viimeisimpiä keinoja, joilla voitaisiin paremmin turvata maanosan teknologinen kilpailukyky. Nokian toimitusjohtaja Pekka Lundmark ja Ericssonin Börje Ekholm lisäksi mukana olivat SAP:n Christian Klein ja ASML:n Christophe Fouquet.
Tag: ASML
Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot
PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.