Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot

PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.

Eurooppalainen EFECS – European Forum for Electronic Components and Systems -konferenssi keräsi keskiviikkona ja torstaina  Finlandia-talolle Helsinkiin runsaasti sirualan tutkimusta tekeviä ja rahoittavia tahoja. Tapahtuma keskittyi ’Our Digital Future’ -teemaan sekä elektroniikkakomponenttien ja -järjestelmien arvoketjuihin.

Seminaaritarjonnan lisäksi EFECS toimi loistavana verkkotumispaikkana tutkijoille ja alan yrityksille.

Juuri ennen startup-alueen Slushin alkamista EFECS oli omalla tavallaan myös erinomainen tilaisuus verkotta ja  saada tietoa kansainvälisistä rahoitusmahdollisuuksista ja tutustua viimeisimpään elektroniikkakomponenttien ja -järjestelmien kehitykseen.

Pääpuhujina oli eurooppalaisten tutkimusjärjestöjen ja valtiollisten toimijoiden lisäksi piiriyritys STMicroelectronicsin Jean-Marc Chery  ja saksalaisen Boschin autoteollisuuden johtoon kuuluva Jens Fabrowsky.

Tactotekin Pälvi Apilo esitteli valtiosihteeri Jari Partaselle Juha Sepposen kanssa auton sijoitettavan ohjauspaneelin IMSE-rakenteita.

Myös Infineon, NXP, Siemens ja VTT ja Kone oli puhujalistoilla. Eurooppalainen mikropiirilaitteiden kehittäjä ASML oli tapahtumassa tuomassa omaa näkökulmaa tulevaisuuden siruvalmistukseen. Suomesta aluetta edusti Picosun ALD-laitteistoineen.

Laajan seminaaritarjonnan lisäksi kymmenillä demo- ja poster-osastoila oli uusia mikroelektronikan ratkaisuja ja tutkimusta. Esillä oli niin IoT-teniikkaa, suoritinalustaa ja monta muuta tutkimusprojektia ja -yhteisöä.

VTT kertoi osastollaan LuxTurrim5G-älypylväs- ja avaruusprojekteista. Kuvassa VTT:ltä Tuomas Korpela (vas.) ja Jussi Vare.

Suomesta paikalla olivat  ouluaisen Tactotekin lisäksi  muun muassa Bluefors kvanttikoneiden jäähdytystekniikalla sekä Flexbright ja  Pilkington bussien ja ratikoiden näyttöikkunoilla.

Lisäksi Turun yliopiston Sisuproco (Silicon Surface Processing Commercialization) projekti esitteli mustan piin hyödyntämistö ja Vaisala uuden sukupolven kaasumittausratkaisuaan.

VTT esitteli Finlandia-messuilla LuxTurrim5G-älypylväsprojektia ja satelliittidatan hyödyntämistä New Space Economy-hankkeesssa sekä Oulun yliopisto 6G Flagship-tutkimustaan.

Tapahtuman järjestivät AENEAS, ARTEMIS-IA, EPoSS, ECSEL Joint Undertaking sekä Euroopan komissio yhteistyössä EUREKA-verkoston ja Business Finlandin kanssa.

Seuraava EFECS-tapahtuma järjestetään Berliinissä 24.-26.11.2020.

Lisää: EFECS2019-ohjelma ja esityskalvot ladattavissa  (LINKKI) ja tapahtumassa esillä olleet yritykset ja organisaatiot (LINKKI)

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

Päivitetty 28.11.2019

Kuvat: Uusiteknologia.fi ja EFECS

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2019/

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2019/