Monisirumoduulit olivat muutama vuosikymmenen sitten helpoin tapa pakata enemmän suoritinvoimaa yhteen pakettiin. Nyt tekniikkaa ollaan otamassa uudelleen käyttöön, mutta nyt kokonaan piihin paketoituna. Intelin, AMD:n, Applen ja ARM:n lisäksi aihe kiinnostaa myös Qualcommia sekä siruvalmistajista TSMC:tä ja Samsungia.