Suomalainen RISC-V-järjestelmäpiiri tuotantoon

Tampereen piirisuunnittelun SoC Hub -hankkeessa on saatu ensimmäinen RISC-V- ja DSP-ytimiä sisältävä järjestelmäpiiri tuotantoon. Vastaavia on tulossa vielä kaksi lisää ja niidenkin valmistuksesta vastaa belgialainen IMEC yhteistyössä maailman suurimman siruvalmistaja TSCM:n kanssa.

Tampereelta pian ensimmäinen SoC-prototyyppipiiri

Viime vuonna käynnistetyn järjestelmäpiirisuunnitteluun keskittyvän SoC Hub -avauksen ensimmäisen maaliviivan ylitys lähestyy. Yritysten ja yliopiston kehitystyön tuloksena saadaan vuoden lopulla valmiiksi ensimmäinen keskuksessa suunniteltu piiriprototyyppipiiri. Lopullisen piirin valmistus tapahtuu 22 nanometrin piiriprosessilla belgialaisen IMEC:n kanssa.

Kännykkäpiirejä entistä tarkemmalla tekniikalla

Uusimpien 5G-kännyköiden järjestelmäpiirien litografiassa on tapahtumassa iso muutos. Niiden järjestelmäpiirejä valmistavissa tehtaissa ollaan jo siirtymässä viime viikolla ilmestyneen Uusiteknologia-lehden mukaan EUV-tekniikan avulla 13 nanometrin aallonpituuteen. Koko artikkeli on luettavissa sähköisenä printtilehden tyylisestä näköislehtenä – täysin vapaasti.

Uusi eristetekniikka pienemmille siruille

Belgialaisen KU Leuvenin ja IMEC:n tutkimuskeskuksen tutkijat ovat kehittäneet uuden tekniikan mikrosirujen eristeeksi. Tekniikka hyödyntää metalliorgaanisia kehyksiä (MOF) ja
uudentyyppisiä materiaaleja, jotka koostuvat strukturoiduista nanohuokosista.