Oulun yliopiston Super Fab Labissa on kehitetty uudenlainen menetelmä piirilevyjen jälkikäsittelyyn, joka mahdollistaa tulostuksen ja pastan levittämisen suoraan jyrsitylle piirilevylle. Kuvan piirilevyn  valmistuksessa  on käytetty Mimakin valmistamaa UV-tulostinta. Uutta menetelmää tutkitaan myös Yhdysvaltain MIT-yliopistolla.