Uutta piiritekniikkaa 3D-etäisyysmittauksiin

Oulun yliopistossa on kehitetty uudenlaista piiritekniikkaa, joka mahdollistaa 3D-etäisyyskuvien muodostamisen tavallisen CMOS-kameran tapaisilla miniatyrisoiduilla antureilla. Huomenna tarkastettavassa Henna Ruokamon väitöstutkimuksessa käytettiin lyhyttä laserpulssia ja anturi oli toteutettu kaupallisilla puolijohderatkaisuilla.

3D-sieppareilla elektroniikan jalometallit talteen

FM Elmeri Lahtinen on kehittänyt  Jyväskylän yliopiston väitöstutkimuksessaan uudenlaisia metallisieppareita, joiden avulla elektroniikkaromusta voidaan erottaa valikoiden jalometaleja. Kehitetyt metallisiepparit on tehty selektiivisellä lasersintraus-3D-tulostuksella. Perinteisesti tekniikkaa on käytetty mekaanisten tai esteettisten kappaleiden valmistukseen.

Muotoilu kirittää tuotekehitystä – tukee innovointia

Muotoilua innovaatioprosessissaan vahvasti käyttävät yritykset kehittävät myös suuremmalla todennäköisyydellä uuden tuotteen kuin vähemmän muotoiluun panostavat. Muotoiluun luottavat yritykset kehittävät myös uuden väitöstutkimuksen mukaan todennäköisemmin uutuuden maailmanmarkkinoille kuin muut yritykset.