Digi International on esitellyt pienen NXP:n piirisarjaan perustuvan ARM-Cortex A7 SOM-ConnectCore 6UL-moduulin ja sitä tukevan kehityspaketin Linux-ohjelmointityökaluilla.

Digin 6UL-moduulin koko on 29 x 29 millimetriä. Moduuli soveltuu mobiilisovelluksiin ajoneuvotekniikassa, terveydenhoitolaitteissa sekä muissa teollisuuden kohteissa. Mukana on Ethernetin lisäksi langattomat Wifi- ja  Bluetooth 4.1 -yhteydet.

Pienikokoisen moduulin lämpötila-alue on -40 asteesta +85 Celsius-asteeseen. Moduuli sietää hyvin tärinää, sillä se juotetaan pohjakortille hyödyntäen Digin kehittämää SMT Plus -pinnikuviota.

Moduuli on  pinta-alaltaan valmistajan mukaan tällä hetkellä pienin vastaavat ominaisuudet sisältävä ratkaisu. Toteutusta varten on tarjolla Yocto-linux-ohjelmointityökalut BSP-tuella.

LISÄÄ: Digi International (LINKKI), esittelyvideo (LINKKI), Mespek Oy:n tuotesivu (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkossa!

http://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2016?e=19307983/35580639