Skip to content
Tuesday, November 25, 2025
uusiteknologia.fi

Uusiteknologia.fi

Uutta teknologiaa ja innovaatioita

www.uusiteknologia.fi

  • UUTISET
  • ARTIKKELIT
  • UUTUUDET
  • VIDEOT/RAPORTIT
  • MESSUT
  • JULKAISIJA
  • LEHDET/MAGAZINES
×
Sijainti
Etusivu > Uutinen > Ennätyspieni logo juhlistaa Suomea

Ennätyspieni logo juhlistaa Suomea

  • Uutinen
- 22.2.201723.2.2017

Aalto-yliopistossa on Suomen juhlavuoden kunniaksi valmistettu piistä ennätyspieni logo. Nanotekniikan tohtori Nikolai Chekurov teki rakenteen Micronovan puhdastiloissa Espoon Otaniemessä.

Suomi 100 vuotta -logon tekemisessä hän käytti kohdistetun ionisuihkun ja kryögeenisen syväetsauksen yhdistelmää, jossa kohdetta pommitetaan ensin raskailla ioneilla ja sen jälkeen syövytetään ICP-RIE:llä, eli induktiivisesti kytketyllä plasmareaktiivisella ionietsauksella.

Suomi 100 -juhlavuoden logo. Kuvan alla oleva mittaskaala 5 µm on millimetrin kahdessadasosa. Kuvat: Nikolai Chekurov/Micronova, Aalto-yliopisto

Samalla menetelmällä on aikaisemmin tehty maailman pienin Aalto-maljakko, johon mahtui 0.1 femtolitraa. Kyseessä ei ole standardimenetelmä, vaan sitä on kehitetty professori Ilkka Tittosen johtamassa Micro and Quantum Systems-tutkimusryhmässä useissa eri väitöstutkimuksissa.

Juhlavuoden logosta olisi menetelmällä voitu tehdä pienempikin, mutta Nanotekniikan tohtori Nikolai Chekurov ja hänen kollegansa halusivat saada aikaan lähes virheettömän ja täsmälleen alkuperäisen logon designin muotoisen kappaleen.

Sadasosamillimetrin kokoinen logo on niin pieni, että sen erottaa juuri ja juuri valomikroskoopilla. Rakenteen todelliseen ihailuun tarvitaan jo elektronimikroskooppia, sillä logon pienimmät rakenteet ovat alle mikrometrin, eli millimetrin tuhannesosan, kokoisia.

”Menetelmä toimii niin, että tasaisen piikiekon pinnalle kirjoitetaan ensin ohuelti gallium-ioneja halutun kuvion, tässä tapauksessa siis juhlavuoden logon, mukaisesti. Sen jälkeen kiekkoa syövytetään kaasulla, jolloin ne kohdat, joissa on galliumia, jäävät jäljelle ja alueet, joissa sitä ei ole, syöpyvät pois paljastaen kirjoitetun kuvion. Mitä kauemmin syövytystä jatketaan, sen korkeampi rakenteesta tulee”, nanotekniikan tohtori Chekurov selittää.

Menetelmällä on paljon käytännön sovelluskohteita. Sillä voidaan valmistaa professori Ilkka Tittosen  mukaan hyvin erilaisia mikrorakenteita, joita voidaan hyödyntää esimerkiksi fotoniikassa ja vaikka pienten nestemäärien mittaamisessa tai mekaanisina mikroantureina.

Kuva: Aalto

Päivitetty 11.54

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2016

Share on Facebook Share
Share on TwitterTweet
Share on LinkedIn Share
Send email Mail
Print Print
Tunnisteet Aalto logo Micronova pii siru Suomi Finland 100 VTT

Post navigation

Edellinen
Barcelonan MWC 2017 lähestyy – 5G & Nokia-kännykät esille
Seuraava
FTR Forum 2017: Uusi teknologia mahdollistaa menestyksen

Viimeisimmät artikkelit

  • Optisilla MEMS:llä kohti helpompaa diagnostiikkaa
  • Teknologiateollisuus tarvitsee lisää korkeakouluosaajia
  • Nokia sponsoroi Oulun kulttuurifestivaalia
  • Tällä viikolla kierrätetään SER-jätettä
  • Telia ostaa 10 000 valokuituliittymää
  • Suomi kasvoi muita nopeammin valokuituyhteyksissä
  • Donut Lab esitteli Slushissa uuden ohjelmistoalustan
  • Ikea tuo uusia Matter-yhteensopivia älykotilaitteita
  • Nokia investoi puolustuksen tekoälyyn – valtio mukana
  • Mikroaaltotekniikkaa puettaviin terveystuotteisiin
  • Nokia vahvistaa verkkostrategiaansa – Tommi Uitto jää pois
  • Suomalaisia XR-tekniikoiden osaajia palkittiin
  • Jolla toi uuden AI -yrityspalvelimen
  • Slush 2025 – tässä linkit lavavideoihin
  • Ledilamppu sekä valaisee että siirtää tietoa
  • Productronica25 keräsi yli 47 000 kävijää
  • IEC-standardi auttaa teollisuuden NIS2-vaateita
  • Minna Helle EK:n johtoon Teknologiateollisuudesta
  • Tekoälyä jo valon nopeudella
  • Presidentti Stubb palkitsi droonien tunnistusyritys Sensofusionin kasvun
  • Tele-osaaja vuoden turvallisuusjohtajaksi
  • Nokian osakemäärä kasvoi Nvidia-sijoituksen myötä
  • Kuvien pakkaamisesta entistä tehokkaampaa
  • Suomalainen sydänmittaus Ambiqin siruilla
  • Suomessa suunniteltu ja valmistettu sukellustietokone
  • Tampere kouluttaa lisää Soc-piirisuunnittelijoita
  • 5G-tekniikkaa testattiin televisiotuotannossa
  • Generatiivisen tekoälyn käyttö lähes tuplaantui
  • Valmet Automotiven muutosneuvottelut päätökseen
  • Rakenna OpenAR-M-virtuaalilasit – ohjeet tästä
  • Ennätystahtia uutta rahoitusta – Oura ja IQM mukana
  • Älykiinteistöjen tietoturvassa vakavia puutteita
  • Nopeampien latauslaitteiden myynti laski, hitaiden nousi
  • Tekoäly tuli teknologiamessuille
  • Karanneet porot löytyvät satelliittimoduulin avulla – Nordic Semin piirisarja
  • Suomalaissatelliitti palkittiin mittavana ohjelmistoprojektina
  • Kyberturva houkutti kasvavasti – OT-ratkaisut esillä
  • Ydinvoimayhtiö mukaan akkuvarastoihin
  • Teknologia25: Palautumista useilla hyvinvointitekniikoilla
  • Teknologiateollisuuden toiveet ripeästä toipumisesta hiipuivat
  • Millennium-teknologiapalkinto uudistuu
  • Satelliittien suojausjärjestelmä voitti startupien teknologiakisan
  • Uudet datakeskukset saatava mukaan energiatuotantoon
  • Mittausyksikkö Hybrid ADC -teknologialla
  • VTT siirtyi 200 millimetrin piikiekkoihin
  • Valmet Automotivesta erotettu akkuyritys järjestelee testaustoimintojaan
  • Helsingin teknologiamessut 2025 – Käivijöitä 13 067
  • Historian havinaa: Suomi pääsi nopeaan nettiin ADSL:n avulla
  • Samsung ja Apple kisasivat lokakuussa – käytetyt listoille
  • Uusia reunalaskenta- ja tekoälyratkaisuja teknologiamessuille

Copyright © 2025 Uusiteknologia.fi
Ylös