LoRa-piirimoduuli tekee suunnittelusta nopeampaa

Viime viikon Münchenin elektroniikkamessuilla Microchip esitteli LoRa-ratkaisun, joka rakentuu 32-bittinen  Arm Cortex-M0 + -mikro-ohjaimesta ja alle gigan LoRa-lähetin-vastaanottimesta sekä ohjelmapinosta. Kokonaisuus on paketoitu 6 x 6 mm:n TFBGA-pakettiin ja sitä tuetaan Atmelin Studio 7-kehityspakkauksella.

Microchipin uusi SAM R34 / 35 LoRa-järjestelmäpaketti (SiP) mahdollistaa valmistajan mukaan pitkän kantaman langattoman tietoliikenneyhteyden pitkällä paristokestolla.  Lisäksi tarjolla on sertifioidut sovellusesimerkit, jotka on tehty useiden LoRaWAN -yhdyskäytävien ja verkko-operaattoreiden kanssa.

SAM R34/35 -moduuleille luvataan vain 790 nanoampeerin virrankulutus lepotilassa. Tämä pidentää akun kestoa, koska useimmat LoRa-anturit viettävät suurimman osan toiminta-ajastaan lepotilassa, ja vain ajoittain heräävät lähettämään pieniä datapaketteja.

Sovelluskehittäjille moduulia varten tarjotaan valmis LoRaWAN-pino ja nopea prototyypin toteuttaminen ATSAMR34-XPRO-kehityskortilla (DM320111). Kehityskortti on sertifioitu FCC:n, Industry Canada- ja EU:n Radio Equipment Directive (RED) direktiivin mukaisesti.

Kehityskortin ohjelmistokehitys tehdään Microchiin Atmel Studio 7 -ohjelmistokehityspakkauksella (SDK)

SAM R34/35 -tuoteperhe tukee LoRa Class A- ja C-luokan päätelaitteita sekä omia pistekohtaisia yhteyksiä. Piiriperheen avulla on mahdollista tukea LoRaWAN-verkkoa koko taajuusalueella 862-1020 MHz.

Uutta LoRa-tuoteperhe on saatavana kuutena eri versiona, jolloin kehittäjät voivat valita tarvittavan version muistin ja oheislaitteiden yhdistelmänä.

Lisää: Microchip (LINKKI), SAMR34-tuotetieto (LINKKI) Ja RED-direktiivi (LINKKI) ja jakelijat (LINKKI)

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!

https://www.microchip.com/distributors/SalesListing.aspx?market=EUROPE&region=EU&terr=Finland

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2018/