Pienikokoinen LTE-M- ja NB-IoT-moduuli älylaitekehitykseen

Uusien langattomien älylaitteiden kehittäjille on tarjolla serbialaiselta MikroElektronikalta LTE IoT 8 Click-moduulin, joka voidaan liittää helposti yrityksen kehitysalustoihin, jotka tukee mikroBUS-väylää. Hintaa uutuusmoduulilla on 79 dollaria.

MikroElektronikan LTE IoT 8 Click -lisäkortilla on Skyworksin Sky66430-11 SiP-koteloitu monipiirimoduuli joka tukee Skyworksin ja Sequansin 5G Massive IoT (LTE-M/NB-IoT) -alustoja. SIP-piirimoduuli yhdistää RF-etupään, lähetin-vastaanottimen, virranhallinnan, muistin ja kantataajuusmodeemin LTE-tyypin monikaistaradioon, joka toimii 698-2200 MHz:n taajuusalueella.

LTE IoT 8 Click -kortin koko on 57,15 × 25,4 millimetriä.

Uutuuskortin kehitystä  tukee  mikroSDK -kirjasto, joka sisältää ohjelmistokehitystä yksinkertaistavia toimintoja. Kortilla on myös UART-sarjaliitäntä.

LTE IOT 8 Click on serbialaisyyritykselle jo kahdestoista LTE-tekniikkaa hyödyntävä Click-kortti, jotka kaikki ovat yhteensopivia yrityksen tuhannen muun Click-tuoteperheen oheismoduulin kanssa.

MikroElektronikan Click-kortit perustuvat yrityksen 16-nastaiseen mikroBUS-standardiin, jotka tukevat tukevat omissa kehityskorteissaan myös piirivalmistajat Microchip, NXP, Infineon, Dialog, STM, Analog Devices Renesas ja Toshiba.

Lisää:  MikroElektronika (LINKKI), tuotetiedot LTE IoT 8 Click (LINKKI) ja Sky77430-11 SIP-piirimoduuli (LINKKI) sekä kansainväliset ja kansalliset jakelijat (LINKKI).