Helsingissä eilen päättyneillä Teknologia 2023 -messuilla oli esillä teollisuusautomaation lisäksi elektroniikkaa ja sulautettuja ratkaisuja, joissa uusinta olivat verkon reunalaskentaan sopivat sulautetut valmisratkaisut Congatecin ja ruotsalaisen Recabin tapaan. Kävijöitä tapahtuma keräsi jo selvästi enemmän, mutta huippuvuosista jäätiin edelleen. Seuraavan kerran messut järjestetään kahden vuoden päästä marraskuussa 2025.
Teollisuuden tietojärjestelmissä tarvitaan pian entistä enemmän pieniä palvelimia, jotka voidaan sijoittaa myös aivan vaativimpiin olosuhteisiin. Apuaan siihen apua tarjoavat uusimpien koneiden passiivijäähdytys ja teollisuusolosuhteisiin tarkoitetut SSD levyt, joita oli esillä eilen päättyneillä Teknologia23-messuilla.
Messuilla esimerkiksi Advantechin osaston tuotteita olivat erityisesti reunalaskennan AI-sovelluksiin sopivat Nvidian piireihin perustuvat laitealustat. Yrityksen AR-020 voidaan kalustaa eri AI-kiihdytinpiireillä tarpeen mukaan. Lisäksi isompi AIR-030 perustuu Nvidian Jetson AGX Orin, joka pienemmän mallin tavoin on passiivijäähdytteinen.
Saksalaisen sulautettuja kortteja valmistavan Congatecin messutuote passiivijäähdytteisiin oli COM-HPC-mikro, joka esillä yhteistyössä ruotsalaisen Tritechin kanssa samalla osastolla.
Congatecin tuotteessa voi olla jopa kaksikymmentä kahden gigahertsin nopeudella toimivaa Intelin Xeon-ydintä. Ja niiden 118 watin lämpökuorma siirtyy lämpöputkilla jäähdytyslevyyn.
Messuilla oli esillä myös ruotsalainen Recab, joka esitteli osastollaan sulautettuja ratkaisuitaan ja tuotekehityspalveluitaan. Yritys toimii sekä sulautettujen korttien jakelijana että tuotekehitystalona. Yrityksellä on edustuksessaan niin Congatecin kuin Kontronin korttituotteet.
Recabin osastolla yksi kiintoisimpia oli suuren suorituskyvyn ja laajan lämpötila-alueen palvelinalusta, joka tukee 10/40 gigan tietoliikennenopeuksia ja useita suoritinvaihtoehtoja. Uutta alustaa käytetään jo esimerkiksi tutkasignaalien reaaliaikaisessa käsittelyssä.
Suomalaisen Mespekin osastolla uutuutena oli kesän alussa julkistettu Digin STM32MP1-piiriin perustuva MP157-moduuli, joka on saatu jo tuotantoon.
DigikKortin sovelluskehitykseen voi käyttää yrityksen ConnectCore MP157 Development Kit -kehityssarjaa ja pilvipohjaista sovelluskehitysympäristöä.
Messuilla oli mukana myös National Instruments eli nykyisin NI:nä tunnettu mittausyritys. Se oli esillä ruotsalaisen CN Rood Nordicin osastolla, jolla oli esillä muun muassa Mytekin 5G-radion MIMO-moniantennitesteri.
Myös Rohde & Schwarz oli tuonut esille koko mittausarsenaalinsa . Uusimpana yhtiö esitteli uuden huippunopeuksiin pystyvän kahdeksankanavaisen MX05-digiskooppinsa.
Teknologia23-messuille osallistui kolmen päivän aikana hieman yli 12 000 kävijää, joka oli selvästi isompi kuin koronavuoden jälkeen 2022 jolloin vasta opeteltiin uudelleen käymään ammattimessuilla. Näytteilleasettajia oli noin 400, mutta silti elektroniikan ja mittauslaitteiden jakelijoita olisi voinut olla enemmänkin.
Onneksi elektroniikkateknologiat piirituotantoineen, tekoälyineen ja kvanttitekniikoineen tulivat esille myös messujen useiden ohjelmalavojen kautta. Kaikkiaan niissä oli yli 170 puheenvuoroa ja keskustelua. Ja samaan aikaan järjestetty Cyber Security Nordic -tapahtuma tuki hyvin myös teknologia-messujen tarjontaa. Seuraavan kerran Teknologia-messut järjestetään kahden vuoden päästä marraskuussa 25.-27.11.2025.
Lisää: Teknologia23-messuja käsitelleet aiemmat artikkelit Uusiteknologia.fi-sivustolla (LINKKI1) ja (LINKKI2). Mukana on uusia tuotteita, seminaariraportteja ja tapahtumassa jaettuja tunnustuspalkintoja.
Aloituskuva: Congatecin uutuus oli lämpöputkilla passiivijäähdytetty COM-HPC-mikro.