Teknologia23 tarjosi passiivijäähdytystä reunalaskentaan

Helsingissä eilen päättyneillä Teknologia 2023 -messuilla oli esillä teollisuusautomaation lisäksi elektroniikkaa ja sulautettuja ratkaisuja, joissa uusinta olivat verkon reunalaskentaan sopivat sulautetut valmisratkaisut Congatecin ja ruotsalaisen Recabin tapaan. Kävijöitä tapahtuma keräsi jo selvästi enemmän, mutta huippuvuosista jäätiin edelleen. Seuraavan kerran messut järjestetään kahden vuoden päästä marraskuussa 2025.