Skip to content
Saturday, March 14, 2026
uusiteknologia.fi

Uusiteknologia.fi

Uutta teknologiaa ja innovaatioita

  • UUTISET
  • ARTIKKELIT
  • UUTUUDET
  • VIDEOT/ESITYKSET
  • MESSUT/SEMINAARIT
  • TAUSTAA
  • LEHDET/LINKIT
×
Sijainti
Etusivu > Uutinen > Ennätyspieni logo juhlistaa Suomea

Ennätyspieni logo juhlistaa Suomea

  • Uutinen
- 22.2.201723.2.2017

Aalto-yliopistossa on Suomen juhlavuoden kunniaksi valmistettu piistä ennätyspieni logo. Nanotekniikan tohtori Nikolai Chekurov teki rakenteen Micronovan puhdastiloissa Espoon Otaniemessä.

Suomi 100 vuotta -logon tekemisessä hän käytti kohdistetun ionisuihkun ja kryögeenisen syväetsauksen yhdistelmää, jossa kohdetta pommitetaan ensin raskailla ioneilla ja sen jälkeen syövytetään ICP-RIE:llä, eli induktiivisesti kytketyllä plasmareaktiivisella ionietsauksella.

Suomi 100 -juhlavuoden logo. Kuvan alla oleva mittaskaala 5 µm on millimetrin kahdessadasosa. Kuvat: Nikolai Chekurov/Micronova, Aalto-yliopisto

Samalla menetelmällä on aikaisemmin tehty maailman pienin Aalto-maljakko, johon mahtui 0.1 femtolitraa. Kyseessä ei ole standardimenetelmä, vaan sitä on kehitetty professori Ilkka Tittosen johtamassa Micro and Quantum Systems-tutkimusryhmässä useissa eri väitöstutkimuksissa.

Juhlavuoden logosta olisi menetelmällä voitu tehdä pienempikin, mutta Nanotekniikan tohtori Nikolai Chekurov ja hänen kollegansa halusivat saada aikaan lähes virheettömän ja täsmälleen alkuperäisen logon designin muotoisen kappaleen.

Sadasosamillimetrin kokoinen logo on niin pieni, että sen erottaa juuri ja juuri valomikroskoopilla. Rakenteen todelliseen ihailuun tarvitaan jo elektronimikroskooppia, sillä logon pienimmät rakenteet ovat alle mikrometrin, eli millimetrin tuhannesosan, kokoisia.

”Menetelmä toimii niin, että tasaisen piikiekon pinnalle kirjoitetaan ensin ohuelti gallium-ioneja halutun kuvion, tässä tapauksessa siis juhlavuoden logon, mukaisesti. Sen jälkeen kiekkoa syövytetään kaasulla, jolloin ne kohdat, joissa on galliumia, jäävät jäljelle ja alueet, joissa sitä ei ole, syöpyvät pois paljastaen kirjoitetun kuvion. Mitä kauemmin syövytystä jatketaan, sen korkeampi rakenteesta tulee”, nanotekniikan tohtori Chekurov selittää.

Menetelmällä on paljon käytännön sovelluskohteita. Sillä voidaan valmistaa professori Ilkka Tittosen  mukaan hyvin erilaisia mikrorakenteita, joita voidaan hyödyntää esimerkiksi fotoniikassa ja vaikka pienten nestemäärien mittaamisessa tai mekaanisina mikroantureina.

Kuva: Aalto

Päivitetty 11.54

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2016

Share on Facebook Share
Share on TwitterTweet
Share on LinkedIn Share
Send email Mail
Print Print
Tunnisteet Aalto logo Micronova pii siru Suomi Finland 100 VTT

Post navigation

Edellinen
Barcelonan MWC 2017 lähestyy – 5G & Nokia-kännykät esille
Seuraava
FTR Forum 2017: Uusi teknologia mahdollistaa menestyksen

Viimeisimmät artikkelit

  • Humanoidirobotit tulivat Embedded Worldiin – 36 000 kävijää
  • Nestejäähdytetty palvelin vaativiin olosuhteisiin
  • Nokiasta ja Ericssonista uutta tietoa
  • Aalto-yliopisto sai 20 kubitin kvanttitietokoneen
  • Nokia oli suurin patentinhakija
  • EW2026: Qt IoT-yhteistyöhön Qualcommin kanssa
  • Terveysteknologian tuotevienti uuteen ennätykseen
  • Donut labin akkusaaga sai jatkoa
  • Traficomilta ohje kvanttisalaukseen siirtymiseen
  • Suomeen tarvitaan lisää naisinnovaattoreita
  • Suomen ensimmäinen ydinreaktori on siivottu
  • Oura osti eleohjauksen teknologiayrityksen
  • Tulevaisuuden radiotaajuudet seminaarissa
  • MWC2026: Suomi tiivistää 6G-turvallisuusyhteistyötä
  • Enkelisijoittajilta startup-yrityksille 57 miljoonaa euroa – konkursseja silti enemmän
  • Kuusakoskelta uutuusvaroitin akkupaloihin
  • Voimatel tuo Starlinkin Suomeen
  • Donut Lab jakoi uusimmat mittaustiedot
  • Barcelonan mobiilimessut starttasi – katso nettivideoilta lisää
  • Apple hallitsi Telian kännykkämyyntiä
  • Varjo tuo käyttövalmiit XR-järjestelmät
  • Teknologiateollisuudelle uusi vetäjä
  • Tekoälyavustin erikoispuhelimiin – esille MWC26-messuilla
  • Finnvera tuplaa innovaatiorahoituksensa 300 miljoonaan euroon
  • Bittium ja VTT syventävät yhteistyötään puolustustekniikoissa
  • Digita ulkoistaa tietoliikenneverkon ylläpidon
  • Esihistorialliset muodot 3D-tulosteiksi
  • Donut Labin ihmeakusta VTT:n ensimmäinen testiraportti
  • Älysormuksesta apua tuleviin olympiakoitoksiin
  • GPS- ja kännykkäjammerit kerätään pian talteen

Ylös