Huaweilta kännyköihin ensimmäinen tekoälyalusta

Huawei tuo älypuhelimiin uudenlaisen Kirin 970 -piirisarjan, joka tukee myös tulevaisuuden tekoälysovelluksia. Piirillä on Neutral Processing Unit (NPU) -osuus, jonka avulla pilvipalveluiden kanssa voidaan tarjota aivan uudenlaisia mobiilipalveluja.

Hot Chips esitteli tekoälylaskimen

Microsoft kertoi alkuviikosta Piilaakson Hot Chips 2017 -seminaarissa Intelin FPGA-piireihin pohjaituvasta Project Brainwave -syväoppimisratkaisustaan. Ohjelmoitavien piirien avulla tehoälylaskentaan syntyy huippunopea neuroverkko.