CES2024: Lenovo upotti tehokkaan tekoälypiirin kannettavaan

- 9.1.202419.2.2024

Las Vegasin kulutuselektroniikkamessujen pääteemaksi on nousemassa tekoäly eri muodoissaan. Tapahtumassa esimerkiksi HP, Dell, Samsung ja kuvan Lenovo esittelevät uutuutensa pääsääntöisesti AI-toiminnoilla terästettynä piirein tai ohjelmallisesti paketoituna.

Intel pakkasi monta sirua yhteen – tekoäly mukaan

Uutinen

- 15.12.20238.1.2024

Kannettaviin mikroihin ja varmaan pian myös sulautettuihin ratkaisuihin on tarjolla uudet Intelin Core Ultra -mobiiliprosessorit. Ne rakentuvat Intelin uudenlaisesta sirurakenteesta, johon on pakattu useita eri prosesseilla tehtyjä siruja laskentayksiköstä uudenlaiseen tekoälylaskimeen.

Intelin prosessoriuutuudet ammattikäyttöön

- 15.2.202213.2.2022

Intelin 12 sukupolven prosessoreita otetaan käyttöön kannettavien ja pöytätietokoneiden lisäksi sulautettuihin järjestelmiin. Alan kaksi isointa saksalaistoimijaa Congatec ja Kontron ovat jo esitelleet uusimmat Intelin Alder Lake Core -siruihin perustuvat korttiratkaisunsa.