CES2024: Lenovo upotti tehokkaan tekoälypiirin kannettavaan

Las Vegasin kulutuselektroniikkamessujen pääteemaksi on nousemassa tekoäly eri muodoissaan. Tapahtumassa esimerkiksi HP, Dell, Samsung ja kuvan Lenovo esittelevät uutuutensa pääsääntöisesti AI-toiminnoilla terästettynä piirein tai ohjelmallisesti paketoituna.

Kiinalainen Lenovo esittelee Las Vegasin CES2024 -tapahtumassa jopa 40 uutta tekoälyä hyödyntävää laitetta ja visiotaan. Uuden sukupolven eturintamassa on kuvan Yoga-kannettava, joka on toteutettu MIL-STD-810H1-luokiteltuna.

Yksi erikoisuus on liikkeestä ja auringosta sähkönsä saavan näppäimistö- ja hiiripaketti Mechanical Energy Harvesting.  Tuote tukee langattomia Bluetooth- että omaa 2,4G-yhteyksiä.

Uutuus on varustettu Intelin Core Ultra -suorittimella, jonka toimintaa vauhditetaan yrityksen AI Core Chip -siruratkaisuin. Koneen suorituskyvyn maksimoi Lenovo X Power. Se on koneoppimisen avulla toimiva, luovia tehtäviä tehostava viritysratkaisu.

Tehostaminen mahdollistuu jakamalla prosessointitehoa suorituskyvyn, akun käyttöiän ja jäähdytystehokkuuden optimoimiseksi. Myös valmistajan pelikoneiden malliston ytimessä on Lenovon uudelleen tehostama tekoälysiruperhe, jota yritys kutsuu LA3 AI -nimellä. Ensimmäisen kerran yritys kertoi LA AI -piirit jo vuosi sitten, mutta on tehnyt niistä entistä tehokkaampia.

Lenovo päivitti myös Intelin Core-suorittimilla kaksinäyttöisen OLED-kannettavansa ja toi tarjolle myös lisää pöytä- ja näyttökoneita sekä oheislaitteita.

Lisäksi yritys esittelee joitakin konseptilaitteita, joista erikoisin on ThinkBook 13x Gen 4 SPE, jossa E ink -teknologian vähäisen virrankulutuksen ansiosta väriä vaihtava yläkansi. Lenovo esittelee  myös uuden 3D-näytön ThinkVision 27:n, jossa on aiempaa intuitiivisempi ja interaktiivisempi 3D Explorer -käyttöliittymäversio.

Lisää: CES2024 (LINKKI), Lenovon CES2024-uutuustiedotteet (LINKKI) sekä aiemmat CES-uutiset Uusiteknologia.fi:ssä (LINKKI).