NXP haluaa nopeuttaa puettavien älylaitteiden tuotekehitystä uusilla Hexiwear ja WaRP7-kehitysjärjestelmillä. Yritys esitteli alustat Nürnbergin Embedded World-tapahtumassa.
Tulevaisuuden esineiden internet edellyttää pilvipalveluiden lisäksi pienempiä ratkaisuja laitteiden elektroniikkaan. Nyt NXP on paketoinut tarvittavat elementit erittäin pieneen 17 x 14 x 1,7 millimetrin piirimoduuliin.
