PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.
Tag: piirivalmistus
CES2016: Älysovelluksia ilman konfliktimateriaaleja
Piirivalmistaja Intel hakee monien muiden teknologiayritysten tavoin uusia älysovelluksia erityisesti hyvinvoinnin ja terveysalueen sovelluksista. Las Vegasin messuilla Intel vahvisti tiedon, että yritys pyrkii saamaan piirituotantonsa sellaiseksi, ettei niissä käytetä konfliktialueiden materiaaleja. Las Vegasin kulutuselektroniikkamessuilla Intel esittelee siruratkaisujaan asiakassovellusten kautta. Niissä hyödynnetään uusimpia sirutekniikoita ja data-analytiikkaa, jonka avulla voidaan kohentaa ihmisten terveyttä, kuntoa ja urheilusuorituksia. ”Teknologialla…