Skip to content
Wednesday, April 8, 2026
uusiteknologia.fi

Uusiteknologia.fi

Uutta teknologiaa ja innovaatioita

  • UUTISET
  • ARTIKKELIT
  • UUTUUDET
  • VIDEOT/ESITYKSET
  • MESSUT/SEMINAARIT
  • TAUSTAA
  • LEHDET/LINKIT
×
Sijainti
Etusivu >

Images

Electronica2020: Uusi COM-HPC-korttialusta reunalaskentaan

  • Uutinen
  • Uutuudet
- 12.11.202030.8.2021

Congatec julkisti virtuaalisilla Electronica-messuilla uuden COM-HPC-standardin korttialustan ja pienikokoisen AMD:n  V2000-Ryzen-suorittimeen perustuvan COM Express-kortin sekä joukon uusia 11. sukupolven Intel-kortteja. HUOM! Mukana 25.2.2021 päivitetty linkki COM HPC-standardiin.

Tunnisteet 2020 AMD COM Express COM HPC Congatec Electronica Intel Virtual-Electronica2020

Viimeisimmät artikkelit

  • Samsung suojautuu omalla siruvalmistuksella
  • Puolustustekniikan liikevaihto kasvoi voimakkaasti
  • Bittium ja Telia testaavat 5G-verkon militaariyhteyksiä
  • Qualcommin ohjaimelle Windows, Linux ja Android
  • Suomen akkutehtaille yt-neuvottelut
  • Suomen ja Ruotsin välille uusi nopea datareitti
  • Donut labin akkusaaga sai jatkoa
  • Samsung ja Apple myivät parhaiten
  • Kuusakoski ostaa SER-kierrättäjän
  • Lappeenrantaan 310 megawatin tekoälykeskus
  • Hollywoodin drone-professori Suomeeen
  • Sensofusion ostaa lentokonetehtaan
  • Suomalainen antenni-innovaatio vakuutti sijoittajat
  • Kiinalaistunut MG tuo akkututkimusta Eurooppaan
  • Robottiautot selvisivät Lapin talvitesteistä
  • Samsung haki eniten europatentteja – Nokia viidenneksi
  • Sensofusionin droonitorjuntaa Itärajalle EU-rahalla
  • Teollisuuteen fyysistä tekoälyä
  • Nopeat mobiiliyhteydet pääosin vasta kaupunkialueille
  • VTT:n tutkimus vauhditti kasvuyrityksiä
  • Lääkkeet voi myös 3D-tulostaa
  • Tutkimus: Kiinnostus EU:n digieuroon kasvussa
  • Nettikaupan kenkärallia vauhdittavat uudet AI-robotit
  • Lujatekoinen teollisuuskannettava tekoälyllä
  • Teknologiateollisuus lisää investointejaan maailmantilanteesta huolimatta
  • 3D-tulostus mukana konepajamessuilla – 6800 kävijää.
  • Bittiumin suunnittelupalveluille uusi johtaja
  • Sensofusionilta siirrettävä droonitehdas 3D-tekniikoilla
  • Humanoidirobotit tulivat Embedded Worldiin – 36 000 kävijää
  • Nestejäähdytetty palvelin vaativiin olosuhteisiin

Ylös