Las Vegasin kulutuselektroniikkamessujen pääteemaksi on nousemassa tekoäly eri muodoissaan. Tapahtumassa esimerkiksi HP, Dell, Samsung ja kuvan Lenovo esittelevät uutuutensa pääsääntöisesti AI-toiminnoilla terästettynä piirein tai ohjelmallisesti paketoituna.
Tag: Intel
Intel pakkasi monta sirua yhteen – tekoäly mukaan
Näyttävästi suunniteltuja tehotyöasemia
Lenovo on esitellyt kolme uusiin Intelin ja Nvidian uusimpiin moniydinsuorittimiin perustuvaa tehotyöasemaa. Niistä tehokkain on ThinkStation PX, joka tukee selvästi useampia ytimiä ja laajennettavuutta kuin Lenovon aiemmat työasemasukupolvet. Ulkomuoto on syntynyt autovalmistaja Aston Martinin suunnittelijoiden kanssa.
Monisiruprosessorit tulevat uudestaan
Monisirumoduulit olivat muutama vuosikymmenen sitten helpoin tapa pakata enemmän suoritinvoimaa yhteen pakettiin. Nyt tekniikkaa ollaan otamassa uudelleen käyttöön, mutta nyt kokonaan piihin paketoituna. Intelin, AMD:n, Applen ja ARM:n lisäksi aihe kiinnostaa myös Qualcommia sekä siruvalmistajista TSMC:tä ja Samsungia.
Intel ostaa suomalaisen grafiikkakehittäjä Siru Innovationsin
Intelin prosessoriuutuudet ammattikäyttöön
Renesas mukaan FPGA-piireihin
Congatecin COM-kortteihin reaaliaikaisuus ja TNS-tuki
Congatec on esitellyt uusimpia teollisuuden IoT-sovelluksiin tarkoitettuja Intel-pohjaisia COM-korttiratkaisuja. Niiden yhdistävänä tekijänä on TSN (Time Sensitive Networking) -tuki, jonka avulla voidaan toteuttaa avoimiin standardeihin perustuva reaaliaikainen yhden kaapelin Ethernet-verkko. Intelin lisäksi tarjolla on myös AMD:n ja NXP:n suortimiin perustuvia kortteja.
Prosessorikauppa käy kuumana – 5G nostaa
Mikroprosessorien myynti jatkaa kaksinumeroista kasvuaan ja myynti ylittää tänä vuonna ensimmäistä kertaa jo 100 miljardin dollarin rajapyykin. Piireistä suurin osa menee edelleen kännyköihin, kertoo amerikkalainen IC Insights uusimmassa markkinaennusteessaan. Myös piirien hinnat ovat nousussa uusien tihempien tuotantoprosessien ja 5G-puhelinpiirien siivittämänä.