Apple ratkaisi 5G-ongelmansa rahalla

Apple jatkaa irtaantumistaan kaupallisista piiritoimittajista. Yritys vahvisti vihdoin viime päivät velloneet huhut Intelin 5G-modeemipiiribisneksen ostosta. Kauppasumma on miljardi dollaria ja kaupan myötä suurin osa Intelin modeemialueesta siirtyvät Applen haltuun. Intel aikoo silti jatkaa 5G-kehitystään tietokoneisiin sekä IoT- ja robottiautoalueelle.

Intel jatkaa sirubisneksen ykkösenä – muistitoimittajat pulassa

Intel myi alkuvuonna Samsungia enemmän puolijohdepiirejä, selviää amerikkalaisen IC Insights. Samsung oli viime vuoden viimeisellä neljänneksellä myynniltään Inteliä isompi. Kakkosena on Samsung, jolla on ongelmia erityisesti muistibisneksessä. Selvityksessä on mukana kaikkiaan 15 alan suurinta puolijohdepiirien valmistajaa.

Pieni tekoälytikku konenäkösovelluksiin

Suoritinvalmistaja Intel on tuonut uuden tehokkaamman version USB-pohjaisesta tekoälylaskimestaan. Uutuus on tarkoitettu erityisesti konenäkösovellusten tekemiseen. Moduuli voidaan liittää sulautettujen kehityskorttien lisäksi mihin tahansa mikron USB 3.0 -porttiin.

Kameranäköä ja nopeutta uudella liittimellä

Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.

Intel-prosessorien haavoittuvuus – tamperelaistutkijat mukana

Intelin prosessoreista löytyi viime viikolla jälleen uusi haavoittuvuus. Vika on ´erilainen kuin alkuvuonna uutisoitu Specter and Meltdown. Kiintoisaksi löydöksen tekee, että haavoittuvuuden löytämisessä oli mukana myös Tampereen teknillisen yliopiston tutkijoita.

Uuden suorituskyvyn flash-asema

Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen ja niissä on erikoisrakenteinen jäähdytys ja kestärakenne.