Patenttiriidoissa Qualcommin kanssa ollut Apple kertoi eilen sopineen kiistansa. Samallal Intel kertoi lopettavansa 5G-modeemipiirien kehityksen. Päätöksen arvellaan olleen takana myös Applen halukkuuteen sopia Qualcommin kanssa patenteista.
Saksalainen korttiratkaisuja valmistava Congatec hakee bisnestä muistakin kuin perusjärjestelmien kehittäjistä. Yritys tarjoaa lähes valmiita rakenteita lopullisiin tuotealustoihin. Uusimmat tuotteet ja demot olivat esillä viime viikon Nürnbergin Embedded World -tapahtumassa.
Suoritinvalmistaja Intel on tuonut uuden tehokkaamman version USB-pohjaisesta tekoälylaskimestaan. Uutuus on tarkoitettu erityisesti konenäkösovellusten tekemiseen. Moduuli voidaan liittää sulautettujen kehityskorttien lisäksi mihin tahansa mikron USB 3.0 -porttiin.
Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.
Intelin prosessoreista löytyi viime viikolla jälleen uusi haavoittuvuus. Vika on ´erilainen kuin alkuvuonna uutisoitu Specter and Meltdown. Kiintoisaksi löydöksen tekee, että haavoittuvuuden löytämisessä oli mukana myös Tampereen teknillisen yliopiston tutkijoita.
Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen ja niissä on erikoisrakenteinen jäähdytys ja kestärakenne.
Helsingin messukeskuksessa alkavilla Assembly-digifestivaaleilla pilotoidaan myös Telian 5G-koeverkkoa. Pelaajat pääsevät tänään kokeilemaan verkkoa, jossa hyödynnetään Nokian ja Intelin Telialle toimittamaa 5G-tekniikkaa.
Nokia ja Telia ovat ottaneet Intelin kanssa askeleen seuraavan teollisen vallankumouksessa kokeilussa. Äskettäin Nokian Oulun tukiasematehtaalla pilotoitiin 5G:tä, pilvipalvelua ja datakeskusta todellisessa teollisuuden Industry 4.0 -ympäristössä. Katso videolta ensikommentit Industry 4.0:sta.
Intel näkee kasvavaa kysyntää nopeille kannettaville tietokoneille, jotka voivat tarjota työpöydän kaltaisen suorituskyvyn. Siihen yritys tyo uuden kahdeksannen sukupolven Core i9-prosessorin, joka yleistynee aikanaan myös sulautettuissa korttituotteissa.
Intel toimittaa jo markkinoiden ensimmäistä huippunopeilla lähetinvastaanottimilla varustettua Stratix 10 TX FPGA-piiriään. Uutuuteen on integroitu uutta 58G PAM4 -tekniikkaa ja piirin luvataan jopa tuplaavan kaistaleveyden perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.
