Pieni tekoälytikku konenäkösovelluksiin

Suoritinvalmistaja Intel on tuonut uuden tehokkaamman version USB-pohjaisesta tekoälylaskimestaan. Uutuus on tarkoitettu erityisesti konenäkösovellusten tekemiseen. Moduuli voidaan liittää sulautettujen kehityskorttien lisäksi mihin tahansa mikron USB 3.0 -porttiin.

Kameranäköä ja nopeutta uudella liittimellä

Sulautettu konenäkö on nousemassa yhdeksi tärkeimmistä teollisuuden trendeistä, arvioi Münchenin elektroniikkamessuilla korttivalmistaja Congatec. Kameranäkö vaatii pian myös nykyistä nopeampia korttiliitäntöjä. Apuun on tulossa kehutteillä oleva COM-HD -korttiliitäntästandardi.

Intel-prosessorien haavoittuvuus – tamperelaistutkijat mukana

Intelin prosessoreista löytyi viime viikolla jälleen uusi haavoittuvuus. Vika on ´erilainen kuin alkuvuonna uutisoitu Specter and Meltdown. Kiintoisaksi löydöksen tekee, että haavoittuvuuden löytämisessä oli mukana myös Tampereen teknillisen yliopiston tutkijoita.

Uuden suorituskyvyn flash-asema

Samsungin lupaa viedä ulkoiset tallennusratkaisut uudelle suorituskyvylle pian julkistettavalla SSD X5 -asemallaan. Uutuus perustuu nopeisiin NVME-flash-muisteihin ja Thunderbolt 3 -liitäntään. Tarjolla on asemia puolesta terasta kahteen ja niissä on erikoisrakenteinen jäähdytys ja kestärakenne.

Assembly18: Pelataan nopeilla 5G-yhteyksillä

Helsingin messukeskuksessa alkavilla Assembly-digifestivaaleilla pilotoidaan myös Telian 5G-koeverkkoa. Pelaajat pääsevät tänään kokeilemaan verkkoa, jossa hyödynnetään Nokian ja Intelin Telialle toimittamaa 5G-tekniikkaa.

Video: Nokia pilotoi 5G-tuotantoa Oulun tehtaallaan

Nokia ja Telia ovat ottaneet Intelin kanssa askeleen seuraavan teollisen vallankumouksessa kokeilussa. Äskettäin Nokian Oulun tukiasematehtaalla pilotoitiin 5G:tä, pilvipalvelua ja datakeskusta todellisessa teollisuuden Industry 4.0 -ympäristössä. Katso videolta ensikommentit Industry 4.0:sta.

Inteliltä uusi Core i9-prosessori – plussaa myös aiempiin

Intel näkee kasvavaa kysyntää nopeille kannettaville tietokoneille, jotka voivat tarjota työpöydän kaltaisen suorituskyvyn. Siihen yritys tyo uuden kahdeksannen sukupolven Core i9-prosessorin, joka yleistynee aikanaan myös sulautettuissa korttituotteissa.

FPGA-piirit terabittien yhteyksiin

Intel toimittaa jo markkinoiden ensimmäistä huippunopeilla lähetinvastaanottimilla varustettua Stratix 10 TX FPGA-piiriään. Uutuuteen on integroitu uutta 58G PAM4 -tekniikkaa ja piirin luvataan jopa tuplaavan kaistaleveyden perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.