Congatec julkisti virtuaalisilla Electronica-messuilla uuden COM-HPC-standardin korttialustan ja pienikokoisen AMD:n V2000-Ryzen-suorittimeen perustuvan COM Express-kortin sekä joukon uusia 11. sukupolven Intel-kortteja. HUOM! Mukana 25.2.2021 päivitetty linkki COM HPC-standardiin.
Congatecin mukaan uusi reunalaskentatietokoneiden ekosysteemi tullaan rakentamaan perustuen upouudelle PICMG:n standardoimalla COM-HPC-tekniikalla. Se vastaa ennen kaikkea tarpeeseen prosessoida yhä suurempien määrien reaaliaikaista käsittelyä verkon reunoilla.
Maailmanlaajuisten reunalaskentamarkkinoiden arvo oli jo viime vuonna 3,5 miljardia dollaria vuonna 2019, mutta sen on ennustettu kasvavan vuosittain edelleen yli 37 prosenttia vuosina 2020-2027, Congatec kertoo tiedotteessaan.
Uusi COM-HPC-standardin kortit tarjoaa uudet nopeammat, kuten PCIe Gen 4 ja USB4 sekä nopean Ethernet. Lisäksi korttistandardi tarjoaa entistä kattavampia etähallintatoimintoja.
Congatecin uutuuskortti tuo palvelinluokan suorituskyvyn 80 x 120 millimerin kompaktiin kokoon. Uuden COM-HPC-moduuleja varten suunniteltu valmis jäähdytysratkaisu on saatavana kolmessa eri versiossa, ja se sopii 11. sukupolven Intelin Core-prosessoreille 12-28 watin TPD-teholuokkaan.
Jotta uudella liitäntästandardi saataisiin nopeasti kehittäjien käyttöön, yritys julkisti messuilla myös ensimmäisen COM-HPC-alustakortin, jolle nyt esiteltyjä ja tulossa olevia moduuleja voidaan liittää.
Tuotekehitystarkoituksiin suunniteltu ATX-standardin mukainen alustakortti conga-HPC / EVAL-Client for COM-HPC sisältää kaikki ohjelmointiin, laiteohjelmiston päivittämiseen ja nollaamiseen tarvittavat liitännät.
Uusi COM-HPC-ratkaisu sisältää kaikki uuden COM-HPC Client -standardin määrittelemät liitännät ja tukee laajennettua lämpötila-aluetta -40.. + 85 ° C. Piirilevy tukee COM-HPC-kokoja A, B ja C. Kortti on saatavissa erilaisilla verkkoliitännöillä mukaan lukien Ethernet KR, 10 GbE, 2,5 GbE ja 1GbE.
Uusi COM-HPC ei tule silti korvaamaan suosittua Com Expressiä, vaan tulee sen yläpuolelle paljon tehoa vaativiin sovelluksiin. Hyvä esimerkki on AMD:n 7 nanometrin prosessilla toteutettuihin Ryzen Embedded V2000- piireihin perustuvat Computer-on-Module (COM) Express -pienmoduulit. Niissä on tyypin 6 -liitäntä ja niitä on saatavana neljänä erilaisena versiona.
AMD:n Ryzen Embedded V2000 SoC integroi Zen 2 -ytimet ja AMD Radeon -grafiikan jopa seitsemällä GPU-laskentayksiköllä. Uudet moduulit tarjoavat jopa kaksinkertaisen laskentatehon wattia kohti ja kaksinkertaisen ytimien määrän edelliseen sukupolveen verrattuna.
Korteissa on ECC-tuki maksimaalisen luotettavuuden saavuttamiseksi. Conga-TCV2 Computer-on-Module tukee jopa neljää erillistä näyttöä, joissa on jopa 4K60 UHD -erottelulla. AMD Secure -suoritin auttaa laitteistokiihdytetyssä salauksessa.
Lisää: Congatec (LINKKI), Conga-HPC/cTLU-alusta (LINKKI) ja uusi TCV2 COM Express Compact Type 6-korttimoduuli (LINKKI) sekä 25.2.2021 päivitetty virallinen hyväksytty (LINKKI) COM HPC-standardin tekniikoihin ja yksityiskohtatietoineen.