Qualcomm julkisti  Snapdragon Tech Summit -tapahtumassa uuden piirisarjansa Snapdragon 888, jota tullaan käyttämään ensi vuonna kalliimman hintaluokan 5G-puhelimissa. Snapdragon 888 valmistetaan viiden nanometrin piiriprosessilla.

Uuteen Snapdragon 888:n integroitu X60-modeemi ja RF-osuus, joka tukee nykyisten alle kuuden gigahertsin taajuuksien lisäksi myös uusia mikroaaltoalueen mmWave-taajuuksia. Piirisarja tukee myös kaikkia eri taajuusvaihtoehtoja SA/PA, taajuudenjakotekniikoita ja multi-SIM-ratkaisuja. Mukana on myös tuki Wifi 6:lle  ja Bluetooth 5.2:lle.

Uutuuspiirin kahdeksanytiminen  Kryo 680-suoritin on myös markkinoiden ensimmäinen CPU-ratkaisu, jonka ykkösprosessori perustuu uuteen  Arm Cortex-X1:seen, joka toimii 2,84 gigahertsin kellolla. Grafiikan Adreno 660 GPU-osuuden suorituskyky on kasvanut 35 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna.

Piirin suoritinosuudessa on lisäksi Spectra 580 ISP ja Hexagon 780 -prosessorit, joiden yritys lupaa tarjoavan kolme kertaa enemmän tekoälyn AI-suorituskykyä per watti kuin aiemmat Snapdragon-sukupolven piirisarjat.

Myös kameraosuuteen on panostettu lisää. Se pystyy tallentamaan kolmella kameralla samanaikaisesti jopa nopeudella 2,7 gigapikseliä sekunnissa.

Pelaamista piirissä vauhditetaan uusilla Elite Gaming-VRS-osuusuksilla. Piirisarjan turvaosuuksia on parannettu lisäksi ratkaisulla, jonka luvataan jakavan datan eri sovellusten välillä aiempaa paremmin.

Lisää: Qualcomm (LINKKI), Snapdragon 888 (LINKKI) ja seminaarivideoiden keynote-osuudet (LINKKI, 1- ja 2-päivä)