Uros valitsi Elisan 5G-privaattiverkon – kehittää IoT-ratkaisuja

Oululaisen matkapuhelinkehittäjä Uroksen syntymässä oleva innovaatiokeskus hyödyntää Elisan uutta 5G-privaattiverkkoa.  Uutta verkkoa pääsevät hyödyntämään kaikki yrityksen IoT-ekosysteemin kumppanit. Tiloihin on vuoden 2020 aikana valmistumassa myös Uroksen ja Qualcommin yhteinen IoT-tekniikan innovaatiokeskus.

5G-puhelin Nokia-logolla ja Qualcommin piireillä

Nokian kännykkämerkkiä operoiva HMD Global julkisti odotetusti ensimmäisen 5G-puhelimensa, joka tosin tulee myyntiin vasta kesällä. Uudessa Nokia 8.3 -puhelimessa tiivistetään Qualcommin 5G RF front-end -ratkaisun avulla yli 40 RF-komponenttia yhteen moduuliin.

Viidellä nanometrillä 5G-kännykkä – myyntiin 2021

5G-puhelimien tarjonta kasvaa. Ne perustuvat Qaulcommin, Huawein ja Samsungin piireihin. Ensimmäiset integroidut ratkaisut tuovat tarjolle myös keskihintaiset mallit. Uusin Qualcomm X60 5G-modeemipiiri ja antenniratkaisu on tarkoitettu kuitenkin 5G-malliston yläpäähän.

Tyhjistä muovipulloista laukkuja ja tietokoneita

Kannettavien mikrojen kuljettamiseen on saanut jo vuosia niille sovitettuja laukkuja ja reppuja. Osa laitevalmistajista on virittänyt niitä logoillaan omille malleilleen, Nyt HP tuo uutena vaihtoehtona muovipulloja kierrätetyt tietokonelaukut.  Yritys hyödyntää niitä myös tietokoneiden mekaanisissa osissa.

Googlen käyttöjärjestelmä Suunnon älykelloon

Suunto ottaa uudessa älykellossaan käyttöön Googlen Wear-käyttöjärjestelmän. Laitealustana on Qaulcommin Snapdragon Wear 3100. Aiemmissa malleissa Suunto on käyttänyt omia järjestelmäratkaisujaan. Uutuus on suunniteltu Suomessa ja valmistettu Kiinassa.

Qualcommin 765-uutuuspiiri Nokian tulevaan 5G-kännykkään

Qualcommin 5G-modeemin sisältävä järjestelmäpiiri 765 tulee myös HMD Globalin ensimmäiseen Nokia 5G-kännykkään. HMD:n tuotevastaava Juho Sarvikas kertoi eilen Havaijin Snapdragon-tilaisuudessa ensimmäisiä tietoja tulevan uutuuden tekniikoista.

Tarjonta laajenee – jälleen uusi 5G-piiri

Taiwanilaisen Mediatekin ensimmäinen 5G-kännyköiden Dimensity-järjestelmäpiiri valmistetaan seitsemän nanometrin prosessilla. Ensimmäiset Dimensity 1000 -piiriä hyödyntävät 5G-kännykät luvattiin myyntiin jo ensi vuoden alkupuolella. Vuoden 2021 alussa ratkaisu luvataan Intelin kanssa myös kannettaviin mikroihin.

Apple ratkaisi 5G-ongelmansa rahalla

Apple jatkaa irtaantumistaan kaupallisista piiritoimittajista. Yritys vahvisti vihdoin viime päivät velloneet huhut Intelin 5G-modeemipiiribisneksen ostosta. Kauppasumma on miljardi dollaria ja kaupan myötä suurin osa Intelin modeemialueesta siirtyvät Applen haltuun. Intel aikoo silti jatkaa 5G-kehitystään tietokoneisiin sekä IoT- ja robottiautoalueelle.