Paikantava IoT-kehitysjärjestelmä

Kasvavaan määrään paristokäyttöisiä kuluttaja- ja teollisuustuotteita on integroitu jo paikantavat GNSS-vastaanottimet. Nyt sveitsiläinen u-blox lupaa kiihdyttää pienitehoisten paikannuslaitteiden kehitystä u-track-työkaluilla ja korttituotteilla. Tuki on myös NB-IoT- ja LTE-M-anturiverkoille.

Suorituskykyä sulautettuun pikkumoduuliin

Saksalainen Congatec on julkaissut uuden SMARC 2.0 -tietokonemoduulin, joka perustuu jopa kahdeksan ytimen NXP:n 64-bittiseen i.MX8 ARM-prosessoriin. Kortin grafiikkaominaisuudet riittävät jopa kolmen itsenäisen 1080p-näytön tai yhden 4K-näytön ohjaamiseen.

Googlen IoT/AI-suoritin pilvipalveluihin

Pilvipalveluiden hyödyntäminen täysmääräisesti vaatii uusia vaatimuksia tietoturvan ja tekoälysovellusten hyödyntämisessä. Nyt Google esittelee oman tekoälyn asic-kiihdytinpiirinsä tukemaan pilvipalveluidensa myyntiä. Katso myös muut Googlen Next 18 -tapahtumavideot.

Kuusi tapaa rakentaa langaton IoT-sovellus

SUUNNITTELIJA-ARTIKKELI – Tuotekehityksen nopeuttamiseksi valmistajat tarjoavat langattomia IoT-yksiköitä, joihin on paketoitu radiolla varustettu mikro-ohjainpiiri ja joukko IoT-laitteissa eniten käytettyjä antureita. Tässä kuuden eri valmistajan IoT-tuoteet.

Linux-piirimoduuli teollisuussovelluksiin

Yhdysvaltalainen Octavo Systems integroi jo pari vuotta sitten BeagleBone Black -kehityskortin tärkeimmät osat yhteen OSD3358-piiriin. Nyt piiristä on tarjolla uusi teollisuuteen sopivampi versio. Linuxilla ryyditettynä siitä voi rakentaa pienikokoisen ohjainmikron teollisuusolosuhteisiin.

FPGA-piirit terabittien yhteyksiin

Intel toimittaa jo markkinoiden ensimmäistä huippunopeilla lähetinvastaanottimilla varustettua Stratix 10 TX FPGA-piiriään. Uutuuteen on integroitu uutta 58G PAM4 -tekniikkaa ja piirin luvataan jopa tuplaavan kaistaleveyden perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Kännykkä-SIM integroituu suorittimiin

Vuosien ajan SIM-kortit ovat luoneet identiteettiä matkapuhelimille ja muille matkapuhelinverkkoon liittyville laitteille. Pian laitteita on liian paljon ja SIM-ominaisuudet on integroitava suoraan laitteisiin ARM:n tavoin. Yritys esittelee uutta rakennetta maanantaina alkavilla Barcelonan MWC2018-messuilla.