Skip to content

Friday, April 26, 2024

Uusiteknologia.fi

Uutta teknologiaa ja innovaatioita

UUTISET
ARTIKKELIT
UUTUUDET
VIDEOT/RAPORTIT
MESSUT
MAINONTA/MEDIASALES
LEHDET/MAGAZINES
YHTEISTYÖARTIKKELIT

×

Search for:

Sijainti

Etusivu > Uutinen > Tekoälyllä viritetty 5G-piirialusta dronekehittäjille > kehityspaketti_ModalAI_Qualcomm_2021

kehityspaketti_ModalAI_Qualcomm_2021

- 17.8.2021

Post navigation

Edellinen

Tekoälyllä viritetty 5G-piirialusta dronekehittäjille

Viimeisimmät artikkelit

Unikie testaa robottiajamista autosatamassa
Samsung luottaa tekoälypiireihin televisiotekniikoissa
Nokia-kännyköiden HMD ottaa käyttöön oman tuotemerkin
Miljoonalahjoitukset tekoälyn ja IoT:n kehittämiseen
Kompakti etäisyysanturi tunnistaa jopa 60 metriin
Suomen suurin akkuvarasto Mikkeliin – 320 konttia
Miltei joka viides sähköauto hylättiin katsastuksessa
Tampereelle puolijohteiden pilottilinja
Sähkökelkkojen akut varalähteeksi – kahteen suuntaan
Tuulivoimajärjestö laajenee aurinkovoimaan
Tekoäly auttaa puhelimen tekstinsyöttöä – osaksi käyttöliittymää
Jyväskylän digiturvallisuusmessut yhdistivät asiantuntijat
Sirukehittäjä pääsee testaamaan kvanttiprosessoreita
Nokian alkuvuoden tulos – lisensointi tuo takaisin tutkimuspanostuksia
Suomen valtio sijoittaa lisää avaruuden kamerayritykseen
Vanha kaivosalue peittoon 20 000:lla aurinkopaneelilla
Embedded Worldissa 9 suomalaisyritystä – messukävijöitä yli 32 000!
Krakkerit löysivät uuden tartuntaketjumenetelmän
Wifi 7 -analysaattori tukee muitakin langattomia protokollia
Jälleen uusi datakeskustoimija Kajaaniin
Jos Nokian pelipuhelin ei olisikaan flopannut – näyttely. seminaari ja kirja
Suomessa jo 12 000 julkista sähköautojen latauspistettä
Litium-akkupaloihin viritetty käsisammutin
EW24: Lisää USB-liitäntätehoa AVR:n 8-bittisiin

Copyright © 2024 Uusiteknologia.fi

Ylös