Edullinen ja jopa taipuisa ultraäänilaite

Kanadalaisessa British Columbian (UBC) yliopistossa on kehitetty poly-CMUT-pohjainen ultraäänimuunnin, joka voi pienentää ultraäänilaitteiden kustannuksia jopa sataan dollariin.  Perinteiset ultraäänilaitteet käyttävät pietsosähköisiä kiteitä luomaan kuvia kehon sisäosista. Uutuus voidaan toteuttaa jopa taipuisana ratkaisuna.

Brittiyliopiston tutkijat korvasivat ratkaisussaan pietsosähköisiä kiteitä pienillä värähtelevillä rummuilla, jotka on valmistettu poly-CMUT-ratkaisuna  (polymeerikapasitiiviset mikrokoneistetut ultraäänimuuntimet). Sen avulla on selvästi nykytekniikoita halvempi valmistaa ultraäänilaite.

Ultraäänipiirin kehittäjät professori Edmond Cretu, tohtoritutkija Carlos D. Gerardo ja professori Robert Rohling (vasemmalta oikealle). Kuva Clare Kiernan/UBC

”Muuntimien rummut ovat tyypillisesti valmistettu jäykistä piimateriaaleista, jotka edellyttävät kalliita, ympäristön hallitsevia valmistusprosesseja, mikä on haitannut niiden käyttöä ultraäänessä”, sanoo tohtoritutkija Carlos Gerardo, UBC:ssä.

UBC:n laitteen tuottamat sonogrammi-kuvat olivat yhtä teräviä tai jopa yksityiskohtaisempia kuin pietsosähköisten muuntimien tuottamat perinteiset sonogrammit, sanoi yliopiston sähkö- ja tietotekniikan professori Edmond Cretu.

”Ja toisin kuin jäykät ultraäänitunnistimet, anturillamme on potentiaalia rakentaa joustavaan materiaaliin, joka voidaan kääriä kehoon helpottamaan skannausta ja yksityiskohtaisempiin kuvauksiin, ilman että kustannukset kasvaisivat merkittävästi”, hän lisää.

Seuraava vaihe on kehittää professori Robert Rohlingin mukaan laaja valikoima prototyyppejä ja lopulta testata laitetta kliinisissä sovelluksissa.

Lisää: Nanobitteja (LINKKI), yliopiston tiedoteuutinen (LINKKI) ja tutkijoiden tiedeartikkeli Nature-lehdessä (LINKKI).

Kuva: Clare Kiernan/UBC

Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran kuukaudessa. (LINKKI)

LUE – UUTTA  – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2018/