Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot

PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.

Painettu äly kasvattaisi tuotantolukuja

Teollinen tuotanto voisi saada uutta tenhoa painetusta elektroniikasta. Tutkimuskeskus VTT:n yritysryhmäprojektissa on saavutettu tuloksia, joilla voitaisiin edistää voimallisesti uudenlaisten elektroniikkatuotteiden ja kaupallisen liiketoiminnan syntymistä Suomeen. Valtion tutkimuskeskus VTT:n kehittämällä rullalta rullalle -ylivalun valmistusprosessilla komponentit on helppo ylivalaa kestäviksi elektroniikkatuotteiksi, joita voivat olla kovassa nosteessa olevat puettavat urheiluratkaisut tai lelut ja kodin pienelektroniikka varustettuna ylivaletulla aurinkokennolla….