Turvattuja piirejä esineiden internetiin

- 16.9.202116.9.2021

Silicon Labs esitteli äskettäisessä kehittäjäkokouksessaan joukon uusia IoT-piiriratkaisuita sekä kehitystyökaluja. Kiintoisimpia olivat yli kilometrin etäisyydellä toimivat alle gigahertsin FG23- ja ZG23-järjestelmäpiirit ja niiden kehityskortit ohjelmistoineen.

Kätevä akkutesteri ääniopastuksella ja langattomalla yhteydellä

Uutuudet

- 13.9.202113.9.2021

Japanilainen Hioki on esitellyt uudenlaisen ääniopastuksella varustetun akkutesterin, jolla voidaan mitata akun sisäinen resistanssi ja lyijyakkujen todellinen kunto. Langattoman Bluetooth-moduulin avulla mittaustiedot saa myös suoraan kännykkään tai muuhun älylaitteeseen.

Lisää ohjelmoitavia FPGA-piirejä ja tukea kehitykseen

- 8.9.20219.9.2021

Ohjelmoitavien FPGA-piirien ykkösnimi Xilinx esittelee meneillään olevassa Adapt2021-verkkotapahtumassaan uusimpia piiriratkaisujaan ja suunnittelutyökalujaan. Painotus on 5G-verkkojen, pilvipalveluiden- ja militarialueen sovelluksissa. Tarjolla on myös ohjelmointikilpailu ja 10 000 euron palkinto.

Langaton antureiden kokeilukortti

- 6.9.20216.9.2021

Bosch Sensortec on julkistanut pienikokoisen application Board 3.0 -kehityskortin, jonka avulla voidaan testata nopeasti yrityksen kaikkia anturiratkaisuja. Sen avulla voidaan kiihdyttää myös protokehitystä lopputuotteeksi. Kortti perustuu u-Bloxin Bluetooth-moduuliin ja Nordic Semin nRF52840-piirisarjaan.

Varmennettu langaton Bolt-yhteys hiiriin ja näppäimistöihin

Uutuudet

- 1.9.20212.9.2021

Logitech tuo uuden Bluetooth LE-pohjaisen Bolt-yhteyden ammattitason oheislaitteisiinsa. Ratkaisun luvataan yhdistävän entistä helpommin ja varmemmin tietokonehiiret ja näppäimistöt eri valmistajien päätelaitteisiin.

Nopeat COM-HPC-kortit paremmin hallintaan

- 30.8.202130.8.2021

Suuren suorituskyvyn COM-HPC-korttistandardi on tulossa käyttöön. Sitä varten PICMG-konsortiumi on julkaissut uuden hallintamäärityksen, joka vahvisaa eri korttivalmistajien tuotteiden yhteensopivuutta. Mukana on linkkilista myös aiempiin Uusiteknologia.fi:n COM-HPC-artikkeleihin.

Virtapihi FPGA-piiriuutuus tehostaa reunalaskentaa

- 19.8.202119.8.2021

Microchipin uusimmissa FPGA-piireissä staattista tehonkulutusta on onnistuttu pienentämään jopa 50 prosenttia. Uusien piirien massatuotanto on määrä aloittaa ensivuoden alkupuolella. Kehitystyötä varten tarjotaan Libero-nimistä sovellusta, jonka voi ladata yrityksen nettisivulta.

Tekoälyllä viritetty 5G-piirialusta dronekehittäjille

- 17.8.202119.8.2021

Kännykkäpiirien kehittäjä Qualcomm on esitellyt 5G-tekniikkaa ja tekoälyä hyödyntävän dronelennokkeihin kehitetyn piirialustan Flight RB5 5G. Uutuuden luvataan helpottavan uusien kaupalliseen ja teolliseen käyttöön suunnattujen automaattidronien suunnittelua.

Pienikokoinen LTE-M- ja NB-IoT-moduuli älylaitekehitykseen

- 16.8.202114.8.2021

Uusien langattomien älylaitteiden kehittäjille on tarjolla serbialaiselta MikroElektronikalta LTE IoT 8 Click-moduulin, joka voidaan liittää helposti yrityksen kehitysalustoihin, jotka tukee mikroBUS-väylää. Hintaa uutuusmoduulilla on 79 dollaria.

Tekoälyratkaisu teolliseen laadunvalvontaan

- 13.8.202116.8.2021

Suomalainen tekoälykehittäjä Silo AI on kehittänyt Intelin suoritinraudalle räätälöitävän laadunvalvontaratkaisun. Tuote on osa Silo OS -ohjelmistokokonaisuutta ja käytössä useissa metsäteollisuuden ja energiateollisuuden sovelluksissa.