Hewlett Packard haluaa nopeuttaa teollisuuden digitalisoitumista Open Platform -kehitysohjelmalla ja uusilla 3D-tulostusmateriaaleilla. Yritys kehittää uusia materiaaleja BASF:n ja Evonikin kanssa.
Hewlett Packard esittelee Chicagossa meneillään olevassa Additive Manufacturing Users Group (AMUG) -konferenssissa uusia 3D-tulostusmateriaaleja ja Open Platform -kehitysohjelmansa.
Uuden Open Platform -malli auttaa HP:n mukaan parantamaan uusien materiaalien saatavuutta ja laajentamaan niiden käyttömahdollisuuksia. Open Platform -mallin pitäisi pienentää myös materiaali- ja tuotekehityskustannuksia.
’’Avoin ekosysteemi on tärkeä tekijä, joka edesauttaa innovaatioita, taloudellisia läpimurtoja sekä 3D-tulostusmateriaalien ja -sovellusten nopeampaa kehittämistä, kertoo HP:n maailmanlaajuisen 3D Materials and Advanced Applications -yksikön johtaja Tim Weber.
Yhdessä Sigmadesignin kanssa HP tarjoaa alan ensimmäisen Material Development Kit -testaustyökalut 3D-tulostusmateriaaleille. Se takaa luotettavan ja jatkuvasti laajenevan valikoiman materiaaleja ja kumppaneille entistä yksinkertaisemman sertifiointi- ja testausprosessin.
MDK on kiinteä osa 3D-tulostuksen Open Platform -strategiaa. Se antaa materiaaliensa sertifioinnista kiinnostuneille yrityksille mahdollisuuden testata 3D-jauheen levittyvyyttä ja yhteensopivuutta HP:n vuosi sitten julkistaman Jet Fusion -3D-tulostimien kanssa.
BASF ja Evonik esittelevät HP:n kanssa uusimpia materiaalikehityksen innovaatioita. HP esittelee myös Oregonissa sijaitsevasta laboratoriostaan, jonka kautta helpotetaan asiakkaita kehittämään seuraavan sukupolven materiaaleja ja sovelluksia.
Uusimmat teknologiauutiset kätevästi uutiskirjeessä – kerran viikossa (LINKKI).
LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA
Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi!
https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/2_2016