Tehokkaampaa salausta IoT-järjestelmiin

Sulautettujen laitteiden tietoturva vaatii uutta parempaa ratkaisua. Siinä SHA3-256 on yksi uusimmista ja tehokkaimmista tulossa olevista salausalgoritmeista. SHA-3 korjaa myös vanhempien SHA-1- ja SHA-2-algoritmien ongelmia. Nyt Maxim Integrated on esitellyt ensimmäisen tulevaa salaustekniikkaa tukevan tunnistepiirin.

Ohjelmistopohjaisena SHA-3 on selvästi raskaampi kuin aikaisemmat salausstandardit, mutta laitteistolla sen voi toteuttaa hyvin tehokkaasti. Siksi Maxim Integrated on esitellyt ensimmäisen SHA3-256-kryptografisella moottorilla varustetun tunnistuspiirin DS28E50.

Uusi DS28E50 tarjoaa uusimman teknologian haaste- ja vastausvarmennukselle, joka tarjoaa vahvan puolustuksen väärentämisen, luvattoman käytön ja muiden sovellusongelmien varalta suojatussa IC-ratkaisussa. DS28E50 on laitteistopohjainen 256-bittinen FIPS 202 -yhteensopiva SHA3-256-toteutus.

DS28E50 integroi samaan pakettiin mukaan myös laitteen fyysisesti irrottamattoman toiminnon tunnistuksen(PUF), jonka Maxim on patentoinut. Yrityksen ChipDNA-nimellä markkinoitava PUF -tekniikka suojaa laitteeseen tallennettuja arkaluonteisia tietoja tietoturva-iskuilta.

ChipDNA-teknologia perustuu MOSFET-piireillä luonnollisesti esiintyviin satunnais-analogisiin ominaisuuksiin. Salaiset avaimet, jotka suojaavat kaikkia DS28E50-tallennettuja tietoja, luodaan vain tarvittaessa ja niitä ei koskaan tallenneta sirulle.

Piirin käyttämisessä ei tarvita laajaa salausosaamista. Laajempiin ratkaisuihin liittämiseen Maxim tarjoaa 1-Wire-tiedonsiirtoliitännän. Piirin EEPROM-muistissa on useita konfiguroitavia tietoturvaominaisuuksia ja myös peruuttamattomissa olevia suojaustiloja.

Piiri toimii 3,3 voltin käyttöjännitteellä ja tukee laajaa -40 ° C – + 85 ° C lämpötila-aluetta. Tarjolla on piirien lisäksi jo  kokeilusarja DS28E50EVKIT#.

Lisää: Maxim Integrated (LINKKI), SHA-3-tekniikka (LINKKI), ChipDNA (LINKKI) & (LINKKI,video) sekä  DS23E50- tuotetieto (LINKKI) ja EMEA-alueen jakelijat (LINKKI).

https://issuu.com/uusiteknologia.fi/docs/1_2018/