UFS 3.0 -flashit sulautettuihin ratkaisuihin

Toshiba on esitellyt markkinoiden ensimmäiset sulautettujen 3.0 standardin flash-pohjaisen UFS-muistiratkaisut. Ensimmäisen 128 gigatavun BGA-moduulin lisäksi pian ovat tulossa myös 256 ja 512 gigatavun versiot.

Kaikki kolme versiota ovat yhteensopivia JEDEC UFS Ver. 3.0, mukaan lukien erikoisversio HS-GEAR4, jonka teoreettinen nopeus on jopa 11,6 gigatavua sekunnissa kaistaa kohden.

Uudet muistimoduulit integroivat 96-kerroksisen BiCS FLASH  3D -muistin ja ohjaimen JEDEC-standardin 11,5 x 13 millimetrin BGA-piirille. Samoja ratkaisuja käytetään myös XG6-sarjan SSD-kiintolevyissä.

UFS 3.0 -muististandardi mahdollistaa nykyisiä ratkaisuita nopeamman suorituskyvyn, jota tarvitaan älypuhelimissa, tableteissa, laajennetun todellisuden järjestelmissä ja virtuaalisen todellisuuden sovelluksissa.

UFS 3.0: n käyttöönoton myötä JEDEC-yhteisö on parantanut myös UFS-standardin aiempia versioita.  Uudet moduulit tarjoavat valmistajan mukaan aiempaa nopeat luku- ja kirjoitusominaisuudet sekä alhaisen virrankulutuksen.

Sarjaliitännänsä ansiosta UFS tukee täyttä kaksisuuntaisuutta, joka mahdollistaa sekä samanaikaisen lukemisen ja kirjoittamisen isäntäprosessorin että UFS-laitteen välillä.

Toshiba esittelee uusien UFS-moduulin lisäksi muitakin muistiuutuuksia kuun lopulla Nürnbergissä järjestettävillä Embedded World -messuilla.

Lisää: Toshiba (LINKKI), integroidut muistituotteet (LINKKI), BiCS Flash (LINKKI),  UFS 2.1 (LINKKI) ja USF 3.0 (LINKKI), EMEA-jakelijat (LINKKI, valitse alue ja kieli) ja kansainväliset nettikaupat (LINKKI).

Tärkeimmät teknologiauutiset kätevästi myös uutiskirjeenä! Tilaa (LINKKI)

LUE – UUTTA – LUE – UUTTA – LUE – UUTTA

Uusi ammattilehti huipputekniikan kehittäjille – Lue ilmaiseksi verkosta!