Tag: sulautettu

UFS 3.0 -flashit sulautettuihin ratkaisuihin

-

Toshiba on esitellyt markkinoiden ensimmäiset sulautettujen 3.0 standardin flash-pohjaisen UFS-muistiratkaisut. Ensimmäisen 128 gigatavun BGA-moduulin lisäksi pian ovat tulossa myös 256 ja 512 gigatavun versiot.

Suorituskykyä sulautettuun pikkumoduuliin

-

Saksalainen Congatec on julkaissut uuden SMARC 2.0 -tietokonemoduulin, joka perustuu jopa kahdeksan ytimen NXP:n 64-bittiseen i.MX8 ARM-prosessoriin. Kortin grafiikkaominaisuudet riittävät jopa kolmen itsenäisen 1080p-näytön tai yhden 4K-näytön ohjaamiseen.

ECF2018: IoT-tietoturva edelleen ratkaisematta

-

Teollisen internetin tietoturva oli ykkösaihe eilen Helsingissä järjestetyssä sulautetun tekniikan ECF-tapahtumassa. Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavolan mukaan turvallisen IoT-laitteen suunnittelu on edelleen varsin työlästä.

Inteliltä uusi Core i9-prosessori – plussaa myös aiempiin

-

Intel näkee kasvavaa kysyntää nopeille kannettaville tietokoneille, jotka voivat tarjota työpöydän kaltaisen suorituskyvyn. Siihen yritys tyo uuden kahdeksannen sukupolven Core i9-prosessorin, joka yleistynee aikanaan myös sulautettuissa korttituotteissa.

Ratkaisuja sulautettujen tietoturvauhkiin

-

Sulautettujen elektroniikkalaitteiden turvaaminen on kasvava alue tiistaina alkavilla Nürnbergin Embedded World -messuilla. Aihe on esillä seminaareissa, mutta myös monina uutuustuotteina turvaohjelmistoista testauslaitteisiin.

Espooseen autotekniikan innovaatiokeskus

-

Sulautetun tekniikan yritys Symbio perustaa Espooseen innovaatiokeskuksen yhdessä autoteollisuuden komponenttivalmistajan, japanilaisen Denco Corporationin kanssa. Toiminta alkaa vielä tämän vuoden puolella. Keskus sijoittuu Symbion pääkonttorin yhteyteen Espooseen.

Virtapihi flash-muistipiiri sulautettuihin

-

Microchip on tuonut tarjolle nopean 64 megabitin flash-muistipiirin, jossa yhdistyy Dual Transfer Rate DTR -liitäntä ja SuperFlash NOR Flash-muistitekniikka. Nopeatoiminen muisti toimii 1.8 voltin (1,65-1,9 volttia) käyttöjännitteellä.

Microchipin flash-piiri SST26WF064C on suunniteltu lukunopeudeltaan niin nopeaksi, että siinä olevaan ohjelmakoodia voidaan ajaa suoraan Execute-in-Place (XIP) -tekniikalla. Nopeaan muistin käsittelyyn SST26WF064C-piiri käyttää 4-bittistä multipleksoitua I/ O-sarjaliitäntää tehostaakseen suorituskykyä.

Piirin Dual Transfer Rate (DTR)- signalointi antaa mahdollisuuden saada tietoja muistin lukua ohjaavan kellon sekä nousevalla että laskevalla reunalla. Se vähentää datan kokonaisaikaa ja virrankulutusta. SST26WF064C tukee myös perinteistä Serial Peripheral Interface (SPI) -protokollaa.