UFS 3.0 -flashit sulautettuihin ratkaisuihin

Toshiba on esitellyt markkinoiden ensimmäiset sulautettujen 3.0 standardin flash-pohjaisen UFS-muistiratkaisut. Ensimmäisen 128 gigatavun BGA-moduulin lisäksi pian ovat tulossa myös 256 ja 512 gigatavun versiot.

Suorituskykyä sulautettuun pikkumoduuliin

Saksalainen Congatec on julkaissut uuden SMARC 2.0 -tietokonemoduulin, joka perustuu jopa kahdeksan ytimen NXP:n 64-bittiseen i.MX8 ARM-prosessoriin. Kortin grafiikkaominaisuudet riittävät jopa kolmen itsenäisen 1080p-näytön tai yhden 4K-näytön ohjaamiseen.

ECF2018: IoT-tietoturva edelleen ratkaisematta

Teollisen internetin tietoturva oli ykkösaihe eilen Helsingissä järjestetyssä sulautetun tekniikan ECF-tapahtumassa. Etteplanin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavolan mukaan turvallisen IoT-laitteen suunnittelu on edelleen varsin työlästä.

Inteliltä uusi Core i9-prosessori – plussaa myös aiempiin

Intel näkee kasvavaa kysyntää nopeille kannettaville tietokoneille, jotka voivat tarjota työpöydän kaltaisen suorituskyvyn. Siihen yritys tyo uuden kahdeksannen sukupolven Core i9-prosessorin, joka yleistynee aikanaan myös sulautettuissa korttituotteissa.

Ratkaisuja sulautettujen tietoturvauhkiin

Sulautettujen elektroniikkalaitteiden turvaaminen on kasvava alue tiistaina alkavilla Nürnbergin Embedded World -messuilla. Aihe on esillä seminaareissa, mutta myös monina uutuustuotteina turvaohjelmistoista testauslaitteisiin.

Espooseen autotekniikan innovaatiokeskus

Sulautetun tekniikan yritys Symbio perustaa Espooseen innovaatiokeskuksen yhdessä autoteollisuuden komponenttivalmistajan, japanilaisen Denco Corporationin kanssa. Toiminta alkaa vielä tämän vuoden puolella. Keskus sijoittuu Symbion pääkonttorin yhteyteen Espooseen.

Virtapihi flash-muistipiiri sulautettuihin

Microchip on tuonut tarjolle nopean 64 megabitin flash-muistipiirin, jossa yhdistyy Dual Transfer Rate DTR -liitäntä ja SuperFlash NOR Flash-muistitekniikka. Nopeatoiminen muisti toimii 1.8 voltin (1,65-1,9 volttia) käyttöjännitteellä.

Microchipin flash-piiri SST26WF064C on suunniteltu lukunopeudeltaan niin nopeaksi, että siinä olevaan ohjelmakoodia voidaan ajaa suoraan Execute-in-Place (XIP) -tekniikalla. Nopeaan muistin käsittelyyn SST26WF064C-piiri käyttää 4-bittistä multipleksoitua I/ O-sarjaliitäntää tehostaakseen suorituskykyä.

Piirin Dual Transfer Rate (DTR)- signalointi antaa mahdollisuuden saada tietoja muistin lukua ohjaavan kellon sekä nousevalla että laskevalla reunalla. Se vähentää datan kokonaisaikaa ja virrankulutusta. SST26WF064C tukee myös perinteistä Serial Peripheral Interface (SPI) -protokollaa.