Uusi haihtumaton muistirakenne

Kalifornialaisen USC Viterbin tutkijat ovat saavuttaneet uudenlaisen haihtimattoman muistirakenteen ferrosähköiseen tunnelointiliitokseen (FTJ) tukeutuen. Ratkaisu parantaa datansiirtonopeutta, pidentää esimerkiksi älypuhelimen akun käyttöaikaa ja vähentää datan korruptoitumista.

Satakertainen muisti molekyylitransistoreilla

Kansainvälinen tutkijaryhmä on löytänyt yksittäiseen molekyyliin perustuvan ’kytkimen’, joka voi toimia kuin transistori ja tallentaa binaaritietoja. Niiden avulla informaatiotiheys voi olla noin 250 terabittiä neliötuumaa kohti – mikä on noin sata kertaa nykyisten kiintolevyjen tallennustiheys. Yksittäisen molekyylin koko on noin viisi neliönanometriä.

Anturi valvoo muistien lämpötilaa

Renesasin TS5111-anturia voidaan käyttää valvomaan tietokoneiden ja sulautettujen muistiratkaisujen lämpötilaa DIMM-tyyppisissä DDR5-muistimoduleissa tai SSD-levyasemissa ja tietoliikennelaitteissa. Anturin koko on 0.8 x 1.3 mm ja sitä on saatavissa kuusipalloisessa WLCSP-BGA-kotelossa.

Mikropiirien uusimmat tietototurvavirheet ja -haavoittuvuudet

Parin viime vuoden aikana erityisesti Intelin valmistamien prosessoreiden tieturva-aukoista on kohistu laajasti, mutta vastaavua tietoturva-aukkoja on löydetty muidenkin valmistajien piireistä: prosessoreista, muistipiireistä, ohjelmoitavista logiikoista ja erilaisista liitäntäpiireistä. Tässä kattava elektroniikkasuunnittelijan tietoturvajuttu linkkeineen.

Tehokkaampia kylmän tilan muistipiirejä nopeampaan laskentaan

Yhdysvaltalaisen Oak Ridge National Laboratoryn (OENL) tutkijat ovat kokeellisesti todistaneet uudenlaisen kryogeenisen lämpötilan muistisolupiirin toiminnan. Alue on kiinnostanut tutkijoita jo vuosikymmenien ajan, mutta sopivien ja luotettavien muistien rakentaminen ei ole oikein onnistunut.

Muistitekniikan uusimmat kehityssuunnat

Muistipiireiltä odotetaan tulevaisuudessa paitsi nopeutta ja haihtumattomuutta mutta niille suunnitellaan myös aivan uudenlaisia toimintoja. Tavoitteisiin pyritään erilaisten materiaaliteknisten tutkimussaavutusten kautta. Lue tarkemmin Nanobitteja-sivuston teema-artikkelista.

UFS 3.0 -flashit sulautettuihin ratkaisuihin

Toshiba on esitellyt markkinoiden ensimmäiset sulautettujen 3.0 standardin flash-pohjaisen UFS-muistiratkaisut. Ensimmäisen 128 gigatavun BGA-moduulin lisäksi pian ovat tulossa myös 256 ja 512 gigatavun versiot.