Monikerrospiirilevyt nopeasti protolaitteisiin

Saksalaisen LPKF Laser & Electronicsin Münchenin Electronics22 messuilla julkistama  AG ProtoLaser H4 lupaa nopeuttaa piirilevyjen omatoimista prototyyppien valmistusta. Laserin ja mekanisten työkalujen hybridi-mallin lisäksi tarjolla on versio jossa työstö tehdään pelkän laserin avulla.

Protopiirilevyjen valmistamiseen on ollut tarjolla jo vuosia monia erilaisia työstötekniikoita ja myös erilaisia netin pikapalveluita. Itsetehtävissä ratkaisuissa laitteissa on joskus pora, joskus jyrsin. LPKF:n messuilla esittelemä H4-laite hyödyntää mekaanisten työkalujen lisäksi laseria.

Tuloksena on universaali järjestelmä erittäin tarkkaan ja nopeaan pintakäsittelyyn, jossa voidaan porata tai jyrsiä jopa paksuja materiaaleja. ProtoLaser H4 on rakennettu graniittipohjalle, siinä on tehokas laser ja mekaaninen käsittelypää, jota käytetään työkalumakasiinista riippumatta.

ProtoLaser H4:n avulla laser ottaa haltuunsa täysin pinnoitettujen piirilevymateriaalien koko rakenteen. Tällä tavalla voidaan saavuttaa luotettavasti 100/50 mikrometrin ura tai rako. Piirilevyn poraus ja leikkaaminen tai suuret läpiviennit on varattu mekaanisille työkaluille.

Laitteessa oleva kamera tunnistaa piirilevyn tarkan sijainnin työpöydällä. Näin kaksikerroksisten piirilevyjen ja yksikerroksisten monikerroksisten piirilevyjen tarkka strukturointi on mahdollista. Joustavat materiaalit tai kalvot pysyvät tukevasti paikoillaan integroidun tyhjiöpöydän avulla. Käyttötoimenpiteiden aikana sovelletaan laserin turvallisuusluokkaa 1 joten erityisiä varotoimia ei tarvita.

Laitteisto saavuttaa täyden suorituskyvyn LPKF CircuitPro RP -ohjelmistolla, joka ohjaa koko tuotantoprosessia. Tarjolla on kirjastot materiaaliparametreineen, prosessivirrat yleisille sovelluksille, käyttöliittymä ja ennalta määritetyt lasertyökalut.

Valmistajan mukaan lisävälineillä esimerkiksi 4-kerroksinen piirilevy voidaan valmistaa yhdessä päivässä. Näitä lisätyökaluja ovat LPKF Contac S4 (galvaaninen läpipinnoitus) ja MultiPress S4 (piirilevykerrosten puristaminen monikerroksiksi). LPKF CuttingMaster 3246 pystyy leikkaamaan vapaamuotoisia piirilevyä tai muita osia suuremmasta paneelista.

Messuilla esillä olevan hybridimallin  sisarmalli LPKF ProtoLaser U4 perustuu pelkkään UV-laseriin. Se soveltuu erittäin hienojen rakenteiden (väli 50/15 mikrometrin leveys/etäisyys) käsittelyyn erikoisalustoilla, esimerkiksi tarkkojen RF-komponenttien valmistamiseen. Lisäksi ProtoMat S104 jyrsimessä ei ole lainkaan laseria, vaan siinä on 20-asentoinen työkalupenkki varusteineen.

Lisää:  LPKF Laser & Electronics (LINKKI)