Maailman suurin FPGA-piiri protokehitykseen

Xilinxin nykyisin omistava AMD on esitellyt uuden helposti mukautuvan FPGA-piirin asiakaskohtaisten SoC-järjestelmäpiirien emulointiin ja lopputyypitykseen. Uusi piiri on tarkoitettu virtaviivaistamaan erityisesti tekoälypiiriratkaisujen kehittämistä. Piirin ominaisuudet auttavat myös ohjelmistokehityksen aloittamisen ennen ensimmäisiä piirimallejakaan.

Monikerrospiirilevyt nopeasti protolaitteisiin

Saksalaisen LPKF Laser & Electronicsin Münchenin Electronics22 messuilla julkistama  AG ProtoLaser H4 lupaa nopeuttaa piirilevyjen omatoimista prototyyppien valmistusta. Laserin ja mekanisten työkalujen hybridi-mallin lisäksi tarjolla on versio jossa työstö tehdään pelkän laserin avulla.

IoT-anturialusta vie nopeasti pilveen

Piirivalmistaja Infineon julkaissut pilvipalveluihin helposti liitettävän IoT-anturialustan. Se perustuu Cypress  PSoC 6 mikro-ohjaimen ja yrityksen Xensiv-antureiden yhdistelmään sekä pilvipalveluun ja virtuaaliseen ohjauspaneeliin.

Keilaniemen IoT-paja jatkaa toimintaansa

Viisi vuotta sitten mobiilialan laannuttua Espoon Keilanimeen perustettu IoT Paja saa jatkua, vaikka alkuaan se perustettiin vain viideksi vuodeksi aktivoimaan suomalaista innovaatiokulttuuria. IoT Paja -säätiön rooli on edelleen toimia ponnahduslautana alkuvaiheen laitekehityksessä.

Innovaatioseteli teki tehtävänsä – pilotointi kiinnosti

Tekesin innovaatioseteli on väliarvion mukaan onnistunut tavoitteessaan tuoda uusia yrityksiä innovaatio- ja kehitystoiminnan piiriin. Setelin avulla tehdyillä projekteilla voi olla myös pidemmän aikavälin vaikutuksia. Tuotekehityksen lisäksi esimerkiksi tuotteiden pilotointi kiinnosti yrityksiä.