Komponenttipula iskee Valmet Automotiveen – ei akkutuotantoon

Korona-viruksen aiheuttama logistiikkaongelma aiheuttaa päänvaivaa Uudenkaupungin autotehtaalle. Yritys ilmoitti tänään yt-neuvotteluista henkilöstön enistään 90 päivän lomautuksista. Neuvottelut eivät koske uutta Salon akkupakettien tuotantoa.

Piikomponentit historiaan uuden materiaalin tieltä

Tulevaisuuden antiferromagneetteihin perustuva tietokoneteknologia etenee. Tutkijoiden ovat osoittaneet, kuinka bittejä voidaan kirjoittaa ja lukea sähköisesti eristävissä antiferromagneettisissa materiaaleissa. He näkevät ne lupaavina materiaaleina korvaamaan nykyiset piipohjaiset komponentit tietokoneissa.

Fintronic vaihtaa omistajaa

Komponenttijakelija Elgood ostaa Fintronicin liiketoiminnot. Samalla uuteen yritykseen siirtyvät Fintronicin edustukset muun muassa Muratan komponentit. Pitkään Fintronicilla ollut Linear Technologyn (nykyisin osa Analog Devicesiä) Suomen edustus siirtyi jo aiemmin Arrowille.

Kannettaviin pieniä suojakomponentteja

Komponenttivalmistaja Nexperia on tuonut markkinoille kolme kannettaviin laitteisiin sopivaa ylijännitesuojausdiodia, (TVS). Ne ovat tarkoitettu esimerkiksi laitteiden akku- ja USB-porttien suojaukseen.

Pieniä tehomuuntimia pintaliitokseen

XP Power on julkaissut kolme uutta pintaliitosmoduulia (SMD), joiden antotehot ovat 1, 3 ja 6 wattia. Moduuleja on yksi- tai kaksilähtöisinä. Niitä voidaan soveltaa tietoliikenteen ja tietotekniikan lisäksi teollisuusautomaation ja instrumentoinnin ratkaisuissa.