Suomalaisyritys 3D-piirien kehityshankkeeseen

Espoolainen Picosun lähtee kehittämään mikrosirujen uusimpia 3D-pakkaustekniikoita kansainvälisten puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin kehittämällä ALD–ohutkalvoteknologialla tullaan valmistamaan sirujen keskeiset rakenteet.

Datakeskuksiin uutta optiikkaa

Tulevaisuuden datakeskuksissa tarvitaan uusinta optista teknologiaa kasvavien pilvipalveluiden ja mobiilin suoratoiston takia. Siirrettävät datamäärät nousevat lähivuosina rajusti, joten keskuksissa joudutaan hyödyntämään uusia nopeampia kytkentä- ja tiedonsiirtoratkaisuja.