Mikroelektroniikan ratkaisut kiinnostivat Finlandia-talolla – lataa esityskalvot

PÄIVITETTY: Eurooppalainen mikroelektroniikan ja järjestelmien EFECS2019-kongressissa esiteltiin viime viikolla alan uusimpia tuotteita ja tutkimusta. Piirivalmistajista mukana oli piirivalmistajista muun muassa STMicroelectronics, NXP ja Infineon sekä teollisuusyritykset Siemens, Bosch ja Kone. Puolijohdelaitteissa mukana olivat ASML ja suomalainen Picosun. Nyt myös tapahtuman esityskalvot ovat ladattavissa.

Picosunille uusi toimitusjohtaja

Espoolainen ohutkalvo-ALD-laitevalmistaja Picosun on valinnut uudeksi toimitusjohtajakseen lokakuusta  alkaen Jussi Rauteen, Nimityksen takana on osin Picosunissa viime kesäkuussa tapahtunut omistuspohjan laajentuminen. Mukaan tulivat silloin Capman, First Fellow Partners ja Tesi.

Suomalaistekniikkaa kiinalaisille ledivalmistajille

Suomalainen ALD-ohutkalvopinnoituslaitteiden valmistaja Picosun kasvattaa voimakkaasti myyntiään kiinalaisille ledivalmistajille ja energiaratkaisujen tuottajille. Vuodessa yritys on saanut yli 20 uutta laiteasiakasta.

Uusi pinnoiteratkaisu tehoelektroniikkaan

Picosun on kehittänyt uuden pinnoitusratkaisun puolijohdeteollisuuden alumiininitridin teolliseen tuotantoon. Atomikerroskasvatusprosessilla voidaan tuottaa nitridiohutkalvoa aiempaa nopeammin ja kustannustehokkaasti.

Suomalaisyritys 3D-piirien kehityshankkeeseen

Espoolainen Picosun lähtee kehittämään mikrosirujen uusimpia 3D-pakkaustekniikoita kansainvälisten puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin kehittämällä ALD–ohutkalvoteknologialla tullaan valmistamaan sirujen keskeiset rakenteet.

Datakeskuksiin uutta optiikkaa

Tulevaisuuden datakeskuksissa tarvitaan uusinta optista teknologiaa kasvavien pilvipalveluiden ja mobiilin suoratoiston takia. Siirrettävät datamäärät nousevat lähivuosina rajusti, joten keskuksissa joudutaan hyödyntämään uusia nopeampia kytkentä- ja tiedonsiirtoratkaisuja.